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買了23個橘子,比梨多了5個,蘋果和梨一樣多,一共有多少水果？

一共有59個水果。因為題目中說有23個橘子，橘子比梨多5個，說明梨有18個，（23一5=18）。蘋果和梨一樣多，那么蘋果也有18個。題目中一共有橘子、梨、蘋果三種水果，23+18+18=59，所以一共有59個水果

電子IC SOT-353,SOT25,SOT-23-5有什么區別？

電子ICSOT-353、SOT25、SOT-23-5的區別：

1、電子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT25、SOT-23-5較小；

2、PITCH（零件腳中心點到零件腳中心點的距離）不同；

3、SOT都表示小型晶體管封裝。SOT后面的數字只表示序列無實際意義，數字一般對應不同的引腳間距。SOT25有三個引腳，SOT-353有4個引腳，SOT-23-5有三個引腳。

IC芯片將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片。IC是直讀芯片，作用是機器語言要通過IC芯片進行解碼。不同尺寸的封裝的IC芯片適用于不同尺寸的模型，要根據需求選型。

擴展資料

IC封裝形式

集成電路的封裝，按材料基本分為金屬、陶瓷、塑料三類，按電極引腳的形式分為通孔插裝式和表面安裝式兩種。這幾種封裝形式各有特點，應用領域也有所區別。

（1）金屬封裝

金屬封裝散熱性好、電磁屏蔽好、可靠性高，但安裝不夠方便、成本較高。這種封裝形式常見于高精度集成電路或大功率器件。符合國家標準的金屬封裝有T型和K型兩種。

（2）陶瓷封裝

采用陶瓷封裝的集成電路導熱好且耐高溫，但成本比塑料封裝高，所以一般都是高檔芯片。國家標準規定的陶瓷封裝集成電路可分為扁平型和雙列直插型，國外一般稱為DIP型。

但扁平型封裝的陶瓷扁平集成電路的水平引腳較長，現在被引腳較短的SMT封裝所取代，已經很少見到。直插型陶瓷封裝的集成電路，隨著引腳數的增加，發展為CPGA形式。

（3）塑料封裝

這是最常見的封裝形式，最大的特點是工藝簡單、成本低,因而被廣泛使用。國家標準規定塑料封裝的形式可分為扁平型(B型)和直插型(P型)兩種。隨著集成電路品種規格的增加和集成度的提高,電路的封裝已經成為一個專業性很強的工藝技術領域。

現在,國內外的集成電路封裝名稱逐漸趨于一致，不論是陶瓷材料的還是塑料材料的，均按集成電路的引腳布置形式來區分。

為了降低成本、方便使用，目前中功率器件也大量采用塑料封裝形式。但為了限制溫升并有利于散熱，通常采用PV-DIP形式的封裝,同時封裝一塊導熱金屬板，以便于加裝散熱片。

參考資料來源：百度百科-IC芯片