小米air2(小米air2pro)

充電盒開蓋靚照，純白方正的感覺真的很美好。我們首先拆解耳機(jī)充電盒，充電盒結(jié)構(gòu)通過膠水粘合，我們用工具將其撬開。

這是檢測(cè)盒子開閉狀態(tài)的霍爾元件。

絲印BN26V霍爾元件特寫。

充電盒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫，主板位于其中，可以看到霍爾元件小板和四個(gè)充電觸點(diǎn)的排線通過插座與主板連接。

放置于內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)件另一面的鋰聚合物電池。PL482030鋰聚合物電池電池，容量：250mAh，0.93Wh，標(biāo)稱電壓：3.7V，滿電電壓：4.2v。

主板正面特寫。

主板背面特寫，電池的導(dǎo)線與主板焊接連接。

HOLTEX合泰HT50F32002 32位單片機(jī)。該系列的 Holtek 單片機(jī)是基于Arm? Cortex?-M0+ 處理器內(nèi)核的 32-bit 高性能低功耗單片機(jī)。Cortex?-M0+ 是把嵌套向量中斷控制器 (NVIC)、系統(tǒng)節(jié)拍定時(shí)器 (SysTick Timer) 和先進(jìn)的調(diào)試支持緊緊結(jié)合在一起的新一代處理器內(nèi)核。

該系列單片機(jī)可工作在高達(dá) 20 MHz 的頻率下，借助 Flash 加速器以獲得最大的效能。它提供高達(dá) 32 KB 的嵌入式 Flash 存儲(chǔ)器用作程序 / 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，高達(dá) 4 KB 的嵌入式 SRAM 存儲(chǔ)器用作系統(tǒng)操作和應(yīng)用程序運(yùn)用。此系列單片機(jī)具有多種外設(shè)，如硬件除法器 DIV、ADC、I2C、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP ( 串行線調(diào)試端口 ) 等。提供了幾種省電模式，在喚醒延遲和功耗方面具有最優(yōu)化的靈活性，這是低功耗應(yīng)用方面的考慮要點(diǎn)。

以上這些特性使該系列單片機(jī)可以廣泛地適用于各種應(yīng)用，如白色家電應(yīng)用控制、電源監(jiān)控、報(bào)警系統(tǒng)、消費(fèi)類產(chǎn)品、手持式設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用、馬達(dá)控制器等。

我們開始拆解耳機(jī)。耳機(jī)頂部有一個(gè)硅麥，這是通話降噪硅麥。

揚(yáng)聲器與耳機(jī)主板通過排線連接。

隱藏于雙層外殼內(nèi)的紅外光線傳感器，可實(shí)時(shí)檢測(cè)耳機(jī)的佩戴狀態(tài)。

拆除插座之后，我們就能從耳機(jī)頂中退出主板，分離出頂部結(jié)構(gòu)。

底部的通話麥克風(fēng)。

耳機(jī)下部結(jié)構(gòu)有電池，主板和兩顆麥克風(fēng)。

電池主板麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)背面。

BES恒玄WT230藍(lán)牙音頻芯片。

BES2300L/H/Z通過高度集成RF收發(fā)器，高性能音頻編解碼器和無蓋耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器，最大限度地降低了外部元件和BOM成本。它還集成了串行閃存和功能強(qiáng)大的Cortex-M4F MCU，以支持各種軟件功能和產(chǎn)品定制。BES2300-Z采用先進(jìn)的28nm低功耗CMOS工藝制造，并采用4.5 * 6.2mm 80引腳BGA封裝。BES2300Z支持ANC功能。

總結(jié)

小米真無線藍(lán)牙耳機(jī) Air 2整體設(shè)計(jì)方正有型，采用內(nèi)隱式轉(zhuǎn)軸式轉(zhuǎn)軸，外觀更加簡(jiǎn)約;內(nèi)部采用定制化的組件，做工精致。

耳機(jī)采用雙麥克風(fēng)降噪技術(shù)，保證通話語音清晰度，有效提升通話質(zhì)量;采用LHDC藍(lán)牙高清解碼技術(shù)，同時(shí)配備大尺寸復(fù)合振膜動(dòng)圈單元，精準(zhǔn)還原聲音細(xì)節(jié)，三頻表現(xiàn)亮眼。紅外光線傳感器與霍爾元件的運(yùn)用，在配對(duì)與感應(yīng)上擁有很好的體驗(yàn)。

內(nèi)部搭載了一顆BES恒玄WT230藍(lán)牙芯片，這顆芯片支持藍(lán)牙5.0技術(shù)，使得小米真無線藍(lán)牙耳機(jī) Air 2擁有穩(wěn)定的無線連接，傳輸?shù)乃俣雀欤嫒菪愿鼜?qiáng)。

來源：電路城