iphone基帶(iphone基帶壞了怎么辦)

不可否認，蘋果現在已經是一個半導體巨頭。細究起來，蘋果最早大概是 2007 年開始布局自研芯片，再到現在 A 系和 M 系芯片遍地開花，也不過在 15 年的時間。

CCS Insight 分析師 Wayne Lam 也預估蘋果芯片部門將會成為全球收入十二大芯片公司。

蘋果并不是一個傳統意義上的芯片設計公司，它們造芯不過是為了更好的為產品體驗服務，且也不外售，僅存在于蘋果產品之中。

▲ 蘋果軟件副總裁 Craig Federighi 在發布會上曾兩次感嘆 M 芯片：How cool is that？

每年的發布會上，我們總喜歡蘋果憑借自己的芯片去「吊打」同行業的產品，且也讓自家產品在能效比上有著獨特的優勢。

可以說，蘋果芯造就了蘋果產品獨一無二的使用體驗。

但在光鮮之下，也有例外。蘋果在網絡基帶上就頻繁遭遇滑鐵盧，彼時也與高通鬧得沸沸揚揚，甚至也讓 5G iPhone 延后一年才上市。

曾經為了制衡高通，蘋果將 Intel 基帶與其混用，讓 iPhone 的信號不佳的問題成為體驗的一大痛點。

直到如今全面轉向高通之后，這個問題也成為新 iPhone 揮之不去的一個「陰影」。雖然自研 5G 基帶暫時受阻，也與高通和解，但蘋果并未延緩自研進程和決心。

從開始造芯到小有成就，以 A 系芯片來看，大概是到了 2013 年的 A7 芯片，蘋果的造芯能力才逐步被外界所認知，并隨手改變了手機芯片的格局。

▲ 搭載 A7 芯片的 iPhone 5s

而與高通對薄公堂，并押寶 Intel，再到與高通握手言和，和收購 Intel 基帶部門，這出鬧劇也不過是兩三年的時間，而且蘋果在外掛高通 5G 基帶的同時，重塑團隊和資金自研基帶的進程并不順利。

在高通的一則財報當中表示，他們會繼續為 iPhone 提供基帶，并持續到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。

此前也有外媒通過消息人士表示，蘋果自研基帶可能會在 iPhone 15 系列上量產，并運用在部分機型上。

由此，高通的股價也受到了一定的波動，市場認為蘋果此舉會影響到高通的部分業績。

在高通財報聲明將繼續為 iPhone 提供基帶之后，也有消息人士表示蘋果自研基帶受阻，遇到了過熱問題，延后了自研基帶量產的時間，或許會延后到 2024 年。

▲ iPhone SE 2020

而在 2023 年的 iPhone 當中，自研基帶可能全部運用在 iPhone SE 這種入門級產品當中，而高通基帶可能只占比 20%，旗艦產品可能會混用基帶。

另外，高通也將 2025 年的財報期望調低，畢竟極有可能會損失一個大客戶，當然也不排除蘋果自研基帶依然受阻。

蘋果在自研 SoC 上的一路順暢，可謂是天時地利人和，在 Jobs 時代就組建了一個造芯天團，并斥資從 ARM 那里買下高級架構授權，從 A4 開始蘋果造芯就走上了高速路，鮮有失敗。

▲ 蘋果硬件高級副總裁 Johny Srouji

2008 年，Jobs 通過并購 P.A. Semi 和 Intrinsty，集齊了兩位傳奇芯片設計師 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji，后續他們也成為蘋果造芯團隊的靈魂人物。

后續的 M 芯片，其實也是站在了 A 系芯片成功的「巨人肩膀」之上，造芯團隊結合設計團隊、軟件團隊以及 Pro Workflow 團隊的各項需求完成了對 M 芯片的定義和開發，并最終為 Mac 帶來了一顆能效比俱佳的 SoC。

倘若說蘋果在 SoC 上有著數十年的研發經驗，以及行業內的頂尖芯片設計團隊的話，那在自研基帶上，這一切其實都是空白。

直到 2019 年，蘋果斥資 10 億美元收購了 Intel 的基帶芯片專利與相關團隊員工，也算是蘋果自研基帶的一個起點，沒出意外，這個團隊依舊由 Johny Srouji 領導。

蘋果自研基帶的路子其實與自研 SoC 芯片十分相似，到處挖人組建初始團隊，并快速通過幾代產品的迭代獲得市場的認可。

只是，自研基帶要比自研 Arm 芯片復雜的多，且蘋果所收購的 Intel 基帶部門也并非是業內頭部團隊。

初始團隊遠不及 2008 年前后，Jobs 通過一系列的運作而逐步所組建的 Arm 芯片團隊。

從 iPhone 7 時代與高通混用 4G 基帶開始，Intel 基帶就有著性能不佳、耗電、發熱等狀況，后續蘋果與高通交惡，Intel 也成立了單獨的團隊研發 5G 基帶，但一直到被蘋果收購也未有實質性進展。

而關于基帶芯片的復雜性，愛范兒早在《蘋果造芯，拯救 iPhone 信號》一文中有詳細的分析。

簡單來說，蘋果的 A 系芯片只服務于自己的設備，但基帶芯片不只是面對自己的產品，也要對外面對全球一百多家移動網絡服務商，需要單獨測試與調優。

另外各地的通訊標準和頻段信息，也增加了基帶芯片的開發難度和復雜性。

基帶芯片不止考驗的是工藝制程或是后期量產，更看重長時間經驗的積累。

▲ 圖片來自：whistleout

聯發科、三星等有自研基帶芯片的廠商，也都是逐步耗費了 8~10 年的時間才逐步跟上第一梯隊，而蘋果從組建團隊到現在也不過幾年的時間。

另外，除了基帶芯片的復雜性外，自研基帶芯片也需要繞過高通的專利授權，或者購買高通的專利授權，而對于蘋果而言，顯然是想通過自研這個途徑擺脫高通的專利授權費，不想被高通所制衡。

▲ 終于支持 5G 網絡的 iPhone 12

但從目前的狀況來看，蘋果自研基帶的進程顯然不如自研 SoC 順利，甚至可以說不夠明朗了。

而自研基帶推出之后，也需要花費更多的時間和人力參與不同移動網絡的測試和調優，最先在 iPhone SE 這種機型上開始商用自研基帶，也算是一種低成本的試錯，至少要比 iPhone 7 時代因混用基帶而帶來不一致的使用體驗要好一些。

芯片行業的研發成本相當之高，對于那些主營芯片業務的廠商來說，多是通過產品分級，以獲取最大的利潤。

而蘋果這種研發芯片為了提升硬件體驗的公司，研發成本可以通過龐大的硬件銷量，抹平研發成本，并將盈利投入到下一代芯片的研發當中，形成良性循環。

也就是說在蘋果這里，布局十幾年的自研芯片業務，轉換到硬件上的研發成本要遠低于從傳統芯片制造商的采購，并且也無形之中提升了產品的壁壘。

就如同現在的 iPhone、iPad、Mac，它們雖然運行著不同的系統，但本質上都是基于 Arm 架構的芯片，想要做跨系統的調用和聯動也不過是幾行代碼的問題，不需要考慮打通不同的芯片隔閡。

對于蘋果軟件團隊來說，一個新功能的開發也不再會被不同架構的芯片所鉗制。

其實在與高通和解之前，蘋果也接觸過聯發科、三星等有 5G 自研基帶的廠商，但由于彼時他們基帶產品與高通在性能上仍舊有著一定的差距。

▲ iPhone 外掛高通 5G 芯片 圖片來自：wccftech

即便沒有性能差異，在蘋果這里，外掛高通、聯發科、三星基帶，在成本上其實相差不大，選擇高通只不過是有著合作基礎，無需進行額外的調整。

蘋果采用自研基帶，無非也是想要省下基帶的成本，保持 iPhone 的利潤率。

近年以來，隨著 iPhone 功能、設計、制造等成本的提升，相對于售價來說，iPhone 的利潤比實則是在逐年降低，有種「薄利多銷」的意味在里面。

同時，今年蘋果的財報當中，硬件業務達到了空前的高度，蘋果的市值也超過了 Google、亞馬遜和 Meta 的總和。

而在這個背景之下，許多分析師都認為蘋果的硬件業務，尤其是 iPhone 的銷量會在下個季度下滑，從而影響到蘋果財報，而從各個方面節省成本，提升利潤便是應對銷量預期不高的一個對策。

而加大自研芯片、自研基帶的研發步驟，也會是提升利潤大趨勢下的必經之路，只不過自研基帶的難度要比自研 Arm 芯片難得多，對于蘋果而言，花費的時間精力人力也會更多。