WINSPY

作為從intel i7-10700K跨代升級的玩家，直接入手了intel i7-12700K+ Z690主板套裝，不過在選擇DDR5主板還是DDR4主板上糾結(jié)了好久，畢竟自己還有一些DDR4內(nèi)存，考慮到X570主板還能繼續(xù)用DDR4內(nèi)存，最終選擇了支持DDR5內(nèi)存、支持PCIe5.0的Z690主板，自此開啟了DDR5內(nèi)存時代的大門。

只不過還沒開心多久，時不時開機就會遇到建議升級WIN11的提示信息，提示雖然煩人還可以選擇左下角那個小小的“拒絕升級”，但一次誤操作點選了“確定”后，成功讓自己被迫從WIN10升級到了WIN11，在不爽中想要退回WIN10系統(tǒng)時忽然有個想法，那就是微軟這么著急讓你升級WIN11，是跟某些V說的一樣能提升12代CPU平臺的整體性能？要不做個WIN10系統(tǒng)和WIN11系統(tǒng)下的性能對比測試看看？用數(shù)據(jù)說話這事兒，我看行，畢竟自己的一手數(shù)據(jù)才更具可信度。

我原本安裝的WIN10 X64 Pro，版本號是21H2，操作系統(tǒng)內(nèi)部版本是19044.1469。

自動升級后的WIN11 X64 Pro版本號仍舊是21H2，操作系統(tǒng)內(nèi)部版本則是升級到了官方正式版22000.493。

下面我們就來搭配幾款軟件來進行對比測試。兩個系統(tǒng)都在卓越性能模式下進行測試，所有硬件配置和參數(shù)設(shè)定均相同，比如CPU手動鎖定在4800MHz，內(nèi)存頻率均為5400MHz。

首先來看看CPU-Z下的跑分情況。intel i7-12700K在WIN10下的單處理器性能得分為799.1，多處理器性能得分為9141.1,在WIN11下的單處理器性能得分為775.9，多處理器性能得分為9529.8。對比而言，intel i7-12700K在升級WIN11后單核性能有所下降，但多核性能提升巨大。

接著來看看intel i7-12700K在Cinebench R23下的跑分情況，WIN 10下多核得分為23032pts，單核得分為1824pts，WIN11下多核得分為23030pts，單核得分為1850pts。對比而言，單核得分有所提升，但多核得分變動不大。

平臺在Geekbench5下的得分情況如下，WIN 10系統(tǒng)下的單核得分為1867，多核得分為16225；WIN11系統(tǒng)下的單核得分為1902，多核得分為16313。對比而言，平臺在WIN11系統(tǒng)下的各項得分均有所提升。

平臺在3DMARK CPU Profile下的得分情況如下，WIN10系統(tǒng)下最大線程得分是10445，單線程得分是1020；WIN11系統(tǒng)下最大線程得分是10418，單線程得分是1037。這個結(jié)果有些讓人意外，因為WIN10系統(tǒng)的得分均高于WIN11系統(tǒng)下的得分。

平臺在AIDA64 Cache&Memory Benchmark下的得分情況如下，WIN10系統(tǒng)下讀、寫、拷貝性能分別是82326MB/s、76174MB/s和74597MB/s；WIN11系統(tǒng)下讀、寫、拷貝性能分別是80667MB/s、75822MB/s和74463MB/s。對比而言，結(jié)果也不太理想，高頻條在WIN11系統(tǒng)下的優(yōu)勢并不明顯。

平臺在3DMARK Time Spy的得分情況如下，WIN10系統(tǒng)下的總分為9512，其中顯卡得分為8809，CPU得分為17368；WIN11系統(tǒng)下的總分為9521，其中顯卡得分為8803，CPU得分為17712。對比可見，平臺在WIN11系統(tǒng)下的總分有所提升，但提升幅度不大，CPU性能提升較為明顯。

平臺在3DMARK FireStrike下的得分情況如下，WIN10系統(tǒng)下的總分為21998，其中顯卡得分為22737，物理得分為36085，綜合得分12026；WIN11系統(tǒng)下的總分為21266，其中顯卡得分為22774，物理得分為37407，綜合得分9920。對比可見，平臺在WIN11系統(tǒng)下的總分有所下降，導(dǎo)致的直接原因應(yīng)該就是綜合得分偏低，但顯卡得分和物理得分提升明顯。

對于PCIe性能的表現(xiàn)，平臺在WIN10和WIN11下的測量結(jié)果分別是12.9GB/s和12.91GB/s，變化并不大。

最后看看整個平臺在PCMARK10下的變化情況。平臺在WIN10系統(tǒng)下的總得分是7162，常用基本功能得分是10666，生產(chǎn)力得分是10526，數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作得分是8883；在WIN11系統(tǒng)下的總得分是7973，常用基本功能得分是11168，生產(chǎn)力得分是9939，數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作得分是12390。對比可見，平臺在WIN11系統(tǒng)下，除了生產(chǎn)力得分下降外，總分以及其他兩項得分均有大幅提升。

最后用一張表格來做個匯總。從表格對比來看，除了GeekBench5的測試結(jié)果是全面提升、內(nèi)存測試結(jié)果全面下滑外，其他測試項的結(jié)果均是有所提升與有所下降，大部分提升和下降都差異不大。

對于12代平臺時候有必要升級到WIN11這個問題，雖然目前WIN11已經(jīng)在功能方面不斷的完善，也一直在不斷的優(yōu)化體驗，但仍舊屬于預(yù)覽版，比如兼容Android應(yīng)用的功能并沒有直接加入，需要改地域、加入預(yù)覽體驗計劃才能進行體驗。除非你不把當(dāng)前在用主機當(dāng)做主力機使用，或者只是想嘗鮮體驗，那么可以直接升級到WIN11。但如果你的電腦是辦公主力機，或是在玩游戲、所用軟件對內(nèi)存性能要求比較高，比如吃雞、Adobe全家桶等，那么目前不建議你升級到WIN11，還是等到年底或是明年再升級也不遲。

目前我遇到WIN11退回到WIN10和WIN10升級到WIN11的問題主要有以下幾個點，

一是某些WIN11安裝的軟件不會正常顯示在WIN10中。

二是軟件參數(shù)設(shè)置不會正常應(yīng)用到另一個版本中，需要重新進行設(shè)置。

最后附上整機的硬件配置。

CPU為采用最新7nm工藝的intel i7-12700K，擁有12核心20線程、25MB L3緩存及12MB L2緩存，主頻最高可達5.0GHz，PCIe 5.0 最高支持16通道，原生支持DDR5-4800Mhz內(nèi)存，基礎(chǔ)功耗為125W,睿頻功耗為228W。

主板為技嘉設(shè)計師Z690 AERO D，AERO系列主板是為創(chuàng)作者電腦設(shè)計的，具有高可靠的性能、擴展性、強大的圖形性能以及高速存儲等特點，可供創(chuàng)作者更好進行視頻編輯和3D渲染等繁重的設(shè)計工作。技嘉設(shè)計師Z690 AERO D采用VisionLINK TB后窗I/O設(shè)計, 支持新一代DDR5內(nèi)存, 支持雷電?4、 WIFI6E無線網(wǎng)卡, 內(nèi)置AQUANTIA萬兆高速網(wǎng)卡+Intel 2.5千兆高速網(wǎng)卡, 提供了雙PCI-E 5.0 x16插槽、4組NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽以及USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口。

內(nèi)存直接從DDR4 16G提升到了DDR5 32G，內(nèi)存是32G套裝技嘉AORUS 5200 DDR5內(nèi)存，支持XMP 3.0，內(nèi)存出廠即灰燼，最高頻率直接達到了5400MHz。技嘉AORUS DDR5 5200內(nèi)存條非RGB燈條，機身采用了黑色金屬馬甲設(shè)計，馬甲兩側(cè)對稱設(shè)計有AORUS logo，同時加入了特色的紋理設(shè)計。

散熱器安裝的是利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一體式水冷，支持LGA1700平臺，自帶的1700全金屬扣具可以與利民冰封系列水冷通用，如果你是之前冰封系列水冷用戶，比如冰封幻境360，也可以直接花20元購買一套1700扣具。

對于利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一體式水冷實際的散熱性能表現(xiàn)，如果你不會手動超頻而是在默頻下進行壓力測試，那么功耗基本維持在168.6W，單核溫度基本在80度以下。

但如果你手動超頻的話，舉個例子，我這里只是將12700K鎖定4800MHz，CPU功耗對應(yīng)的直接飆升到了223.7W，此時單核溫度也相應(yīng)的大幅提升。平時不超頻打游戲的話，利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一體式水冷的散熱性能也夠用。

電源采用的是支持10年換新、全模組、全日系電容電源設(shè)計的Antec HCG X1000金牌電源，其中主變壓器采用的是VER42BB04，主電容采用的是Hitachi HU 820μF 400V，具備穩(wěn)定耐用、省電等特性，耐高溫達到了105℃，同時兩側(cè)配備了大量的鋁制散熱片。電容的部分包含了Nichicon HE系列電解電容、FPCAP固態(tài)電容以及NCC電解電容來確保長時間使用下的性能穩(wěn)定。模組口分為了上中下三排，上排為三組PCI-E/CPU模組口，支持CPU或PCIE的模組線，可以滿足搭配雙CPU服務(wù)器使用，也可以擴展成多路顯卡供電線使用。此外主板模組口采用了18+10PIN設(shè)計，支持下一代主板連接使用。此外內(nèi)置135mm FDB液態(tài)軸承靜音風(fēng)扇，壽命更長同時支持溫控，會根據(jù)高溫高負載的實際使用情況來自動啟動風(fēng)扇，低負載低溫的狀態(tài)下電源風(fēng)扇會進入停轉(zhuǎn)狀態(tài)，從而將運行噪音控制在最低限度，兼顧了高效散熱與低噪音的特性。

以上就是此次體驗的部分，感謝各位觀看。