銅化學機械研磨方法

（19）中華人民共和國國家知識產權局

（12）發明專利申請

（21）申請號 CN2.8

（22）申請日 2005.09.13

（71）申請人 聯華電子股份有限公司

地址 臺灣省新竹科學工業園區

（10）申請公布號 CN1931518A

（43）申請公布日 2007.03.21

（72）發明人 李志嶽;魏詠宗;童宇誠;林俊賢;吳俊元

（74）專利代理機構 北京市柳沈律師事務所

代理人 陶鳳波

（51）

B24B1/00;

權利要求說明書 說明書 幅圖

（54）發明名稱

銅化學機械研磨方法

（57）摘要

一種銅化學機械研磨方法，適于平坦化形

成于基底上的一銅金屬層，且此銅金屬層通常用

來填滿基底中的開口。這種方法是先進行第一階

段研磨，以去除銅金屬層的部分厚度，其中于第

一階段研磨后，銅金屬層殘留于基底表面的厚度

在500～4000埃之間。然后，進行第二階段研

磨，以完全去除開口以外的銅金屬層。其中，可

選擇在不同研磨墊上進行不同階段研磨。由于兩