allegro教程(allegro教程視頻)

內容提要

? Allegro DRC 代碼錯誤釋義

? Allegro PCB設計技巧

– 團隊協同設計（Physical Team Design）

– 設計數據的導入/導出

– 無焊盤設計

– 走線跨分割檢查（Segments Over Voids ）

– 優化（Gloss）

– Data Tips

– 3D Viewer

– 任意角度走線

? 案例分析

– 0.65 mm BGA 帶DDR3案例

– HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔設計案例

Allegro PCB設計技巧

? Allegro DRC 代碼 ：Allegro DRC 錯誤代碼釋義.pdf

團隊協同設計(Physical Team Design)

? Design Partition

– 基于多人協作完成的PCB設計技術，可將一塊復雜的PCB分成多

個簡單的PCB，通過團隊合作設計，合并設計的方法，可以大大

提升設計效率，縮短設計周期。

團隊協同設計(Physical Team Design)

? Design Partition-Create Partitions

團隊協同設計(Physical Team Design)

? Design Partition-Workflow Manager

團隊協同設計(Physical Team Design)

? Design Partition-文件格式

? 總結

–Allegro Partition設計過程中，子設計相互獨立，只能通過Report

、Refresh了解其他設計進展，工程師之間必須有較好的溝通。劃

分區域邊界不要有小縫隙，對設計重新劃分區域時需要導入所有的

子設計，導入導出要有周期性，設計中注意備份。

設計數據的導入/導出

? 導出Constraint信息

設計數據的導入/導出

? 網表導出（第三方網表，可被其他設計文件導入）

設計數據的導入/導出

? 導出庫/設計參數文件

設計數據的導入/導出

? 導出布局文件

設計數據的導入/導出

? 導出Sub Drawing

– 此功能非常強大，可以完成幾乎所有的可見數據的傳遞和復用，

包括布局、布線、標注等。

設計數據的導入/導出

? 導出Sub Drawing

設計數據的導入/導出

? 導入Sub Drawing

無焊盤設計

? 高密場合，如高密的BGA區域

? HDI小型化設計，如0.65的BGA，不想用盲埋孔來設計

? 高速設計要求，去除無用焊盤可以提升高速性能

– Allegro有2個地方可以實現無盤設計

無焊盤設計

– 無盤設計的前處理模式

無焊盤設計

– 無盤設計優化后

無焊盤設計

– 無盤設計相關技術問題

? 單獨顯示孔的顏色和背景區分開

? 設置孔（Hole）到其他元素的物理和間距規則

走線跨分割檢查（Segments Over Voids）

優化（Gloss）

? Gloss是為了布線后消除一些多余的過孔及把曲線拉直，

會是連接部分添加淚滴焊盤，便于制造。

Data Tips

? Data Tips是為了提示用戶當前所選物體的具體屬性。

3D Viewer

任意角度走線

? 考慮材料對信號的影響

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 主芯片布局（雙通道Fly-By）

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 主芯片Fanout（規則已經設置Ok）

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 濾波電容放置

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 布線規劃

– 首先我們把不同Bus高亮出來分析，左右兩邊對稱且黃色和白色

為地址、控制和命令Bus組，其他顏色為數據Bus。

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 布線規劃

– 其次，來分析單通道布線黃的和白色Bus計劃用兩個布線層可以

布線完；黃色靠左邊，所以規劃數據組（天藍&綠色）可以和黃

色組共一層——黃色+綠色+天藍共一層，其余另一層

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 布線規劃

– 最后考慮右邊通道——從CPU這端考慮

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 布線規劃

– 有了前面的基礎，這里就很容易規劃了！

? 黃色+深蘭+紫色共一層，其他共一層。

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 布線規劃

– 總結-布線內層需求

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 布線規劃

– 總結-疊層結構（2個布線內層）

0.65 mm BGA帶DDR3案例

? 布線注意事項

– 注意Fly-By拓撲結構

– 0.65 mm BGA 可以采用無盤設計，以增加布線資源

– DDR地址、控制、命令的上拉排阻可以調整pin，以便布線

– DDR_VREF電源的濾波電容位置

– 強烈建議建立好約束規則后再布線

HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔設計案例

? HDI(High Density Interconnect

，高密度互連)也就是通

常所說的盲埋孔技術。

? IPC-2315對HDI的分類（按照激光孔深度）：

– 一階HDI

– 二階HDI

– 三階HDI

– 任意階HDI（ALIVH）

? S3C6410X 0.5mm設計分析

HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔設計案例

? S3C6410X

普遍應用于各類消費類產品（智能手機、Pad

等），對此芯片的

PCB設計無疑是對PCB 設計工程師的

挑戰。

? 一階盲孔設計為例

– 定義盲埋孔

HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔設計案例

– 設置盲埋孔

HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔設計案例

– 設置盲埋孔

? 把設置好的Stackup_Bbvia_Via規則分配給相應的Net

HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔設計案例

– Fanout

HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔設計案例

– 注意事項

? 線寬/間距 3.5/3.5

? 焊盤0.23mm，保證表層能出線

? BGA盲孔的線(除GND、PWR)在02層引出來，設計難點就解決了