BGA的焊接方法?
BGA的焊接，手工通過熱風槍或者BGA返修臺焊接，生產線上是回流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化并通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。
什么是BGA焊接
BGA是焊接在電路板上的一種芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點是管腳不在四周，而是在芯片底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的芯片都稱為BGA，這種芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。
深圳,通天電子就是專門為各研發設計單位和廠家提供BGA焊接,BGA返修,BGA維修服務的
熱風槍bga焊接方法？
BGA的焊接，手工通過熱風槍或者BGA返修臺焊接，生產線上是回流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化并通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。
含有BGA封裝的板子怎么焊接
熱風槍手動焊接就行
1、首先不得不說，工欲善其事必先利其器，如果手頭沒有給力的工具，那還是放棄吧，不然這很是一種折磨。
必須的工具有：風槍，恒溫烙鐵，好用的助焊劑，吸錫線(可用導線代替)，錫漿，洗板水，酒精，植錫網(鋼網)。
2、那么開始我們的焊接之路吧：
如果用的是新芯片，新板子，那么焊接過程簡單得多了，在板子上的BGA區域涂上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，(風槍溫度及風力看個人習慣，本人設置420度，不知道是不是過高了，但是從實際操作來看，還是可以的；風力設置的非常小，10格的量程我才設置到2,，這個就自己嘗試一下就好了。)。
然后將芯片放上去，根據絲印，正確調整芯片位置，在芯片上部加少許助焊劑(這里助焊劑的作用是防止芯片溫度過高，燒毀芯片，一般來講，助焊劑的沸點比焊錫稍高，那么只要焊接過程中，還有助焊劑，那么芯片就不會被燒壞)。
其次就是盡量均勻加熱，將風槍口在芯片上部畫四方形方式移動，(盡量不要停在一處不動，那樣容易受熱不均勻)
最后，加熱片刻，芯片底部的錫球將融化，此時，如果輕推芯片，會發現芯片會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由于表面張力的作用，板子上的焊盤和芯片上的焊盤正對的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，會在錫球融化后，移動到正對的位置)，那么這就說明已經焊接好了，移開風槍即可。
(注意：在整個焊接過程中，芯片上及下面板子上都應該是有助焊劑存在的，它在一定程度上保證，芯片及板子不會被加熱至過高溫度)。
bga焊接如何檢查虛焊？
虛焊檢測方法 1、直觀檢查法 一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由于不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。 2、電流檢測法 檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。 3、晃動法 就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。 4、震動法 當遇到虛焊現象時，可以采取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在采用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。 5、補焊法 補焊法是當仔細檢查后仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。
