如何做生產管理流程圖
你好,在繪制生產管理流程圖的時候首先要熟悉整個生產流程,如圖:
1.打開迅捷畫圖,在首頁中央處點擊【立即體驗】將進入到類型選擇界面,點擊【新建文件】選擇【流程圖】進入在線繪制界面
2.頁面四周有很多的工具欄,這些在繪制的過程中都是需要用到的,點擊左側基礎圖形里面的任一圖形將其用鼠標拖曳至右邊畫布需要的位置,之后將圖形之間用連接線進行連接即可:
3.基本框架搭建完后,我們需要做的就是將內容進行填充,雙擊文本框即可,在右邊出現的工具欄中可以將文本的樣式、排列以及背景顏色根據自己的喜好進行設置
4.這時一張完整的生產管理流程圖就做好啦,點擊右上角【導出】選擇導出的格式就可以了
出貨生產流程圖
出貨是股市用語,出貨指在高價時,不動聲色地賣出,稱為出貨。與吸貨相反。以下是我為大家整理的關于出貨生產流程圖,給大家作為參考,歡迎閱讀!
出貨生產流程圖生產管理流程
一.工作流程:接受業務訂單…>生產負荷分析…>生產制造令…>備料…>產前 樣…>物料發放及領用…>生產、外協作業…>生產、外協進度追蹤…>生產、 外協作業變更…>生產數據分析及計劃達成率統計…>產品入庫…>出貨
二、生產部接到業務訂單后,進行生產負荷分析,依據產能狀況及訂單數量、 交期,決定是否需要加班生產或委外加工。
三.根據業務訂單制定《生產制造單》并發各部門、車間。
四.根據庫存材料情況,填寫《材料申購單》經上級領導批準后,再交給采購部。
五.依據訂單交期和設備產能,制定月生產計劃及周生產排程。
六.根據預計損耗備料,原則上,按訂單數量90%備料,完成后據實補足余額,以減少庫存品。
七、經客戶或業務部確定產前樣后,再進行批量生產。
八、物料的發放要做到先到先出,按單發放,不能超額發放。
九、調查并記錄各車間每天完成的數量及積累完成的數量,以了解生產進度情況并加以控制(每日實際產量與預計產量比照)。
十、找出實際進度與計劃進度產生差異的原因,并采取相應措施。
十一、出現人員、設備有工作負荷過多、過少或負荷不均之情形,超負荷時,可調其他部門或車間人員或設備支援;負荷不足時,適當增加其工作量,減少浪費。
十二、檢查并督促各工序作業人員依據《作業指導書》及《安全操作規程》從事作業。
十三、協助品管部門做好在制品質量檢測,對不良品及時處理,并采取適當措施保證后續在制品質量。
十四、因客戶變更訂單內容或因生產異常造成生產作業更改,應及時調整生產計劃。
十五、依據生產進度及生產日報表掌握每日生產之進度、效益及品質,做好生產數據分析及計劃達成率統計。
十六、委外加工作業流程
1. 依據需委外加工產品的數量、質量等要求尋找優良的加工廠商。
2. 廠商經評定合格后,方可簽訂《委托加工合同》。其上必須寫明:品名加工數量、規格、質量要求、金額、交期、包裝方式、運輸方式、結算方式、違約責任等內容。
3. 《委托加工合同》必須經公司領導審核簽名方有效。
4. 依據《委托加工合同》按實發放原、輔材料。
5. 實時掌握委外加工產品的進度,并監督加工廠商合理用料。
6. 協助品管部做好委外加工產品的質量檢測與監督。
7. 對加工質量不合格之產品,應退回返工。
8. 加工方違約時,按《委托加工合同》相關條款處理。
十七、所有自產和外加工的產品,都必須100%經過品管部的檢驗合格后,方可入庫。
生產流程圖怎么做?
電子元件生產工藝流程圖
一、IC生產工藝流程圖
整個流程分為六個部分:單晶硅片制造,IC設計,光罩制作,IC制造,IC測試和封裝。
1、單晶硅片制造
單晶硅片是用來制造IC的,單晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、拋光和清洗。
2、IC設計
IC設計主要是設計電路,并把設計好的電路轉化為版圖。
3、光罩制作
光罩制作是指將IC設計中心已設計好的電路版圖以同樣比例或減小比例轉化到一塊玻璃板上。
4、IC制造
IC制造是指在單晶硅片上制作集成電路芯片,其流程主要有蝕刻、氧化、擴散/離子植入、化學氣相沉積薄膜和金屬濺鍍。擁有上述功能的公司一般被稱為晶圓代工廠。
5、IC測試
在產品銷售給客戶前,為了確保IC的質量,在IC封裝前(晶圓點測)或者封裝后(終測)要對其功能進行測試。
6、IC封裝
IC封裝是指晶圓點測后對IC進行封裝,其流程主要有晶圓切割、固晶、打線、塑封、切筋和成形、打碼、終測、分選和編帶。
二、貼片電阻生產工藝流程圖
工藝過程主要有三大基本操作步驟:涂布、貼裝、焊接。
1、涂布
涂布是將焊膏(或固化膠)涂布到PCB板上。涂布相關設備是:印刷機、點膏機。
涂布相關設備是印刷機、點膏機。
涂布設備:精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。
2、貼裝
貼裝是將器件貼裝到PCB板上。
相關設備貼片機。
貼裝設備:全自動貼片機、手動貼片機。
3、回流焊:
回流焊是將組件板加溫,使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。
相關設備:回流焊爐。
三、電容生產工藝流程圖
1、原材料:陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能);
2、球磨:通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級); 3、配料——各種配料按照一定比例混合; 4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀;
5、流沿:將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料,保證表面平整);
6、印刷電極:將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證,不同MLCC的尺寸由該工藝保證);
7、疊層:將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來,形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的);
8、層壓:使多層的坯體版能夠結合緊密;
9、切割:將坯體版切割成單體的坯體;
10、排膠:將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除;
11、焙燒:用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間,如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂);
12、倒角:將長方體的棱角磨掉,并且將電極露出來,形成倒角陶瓷顆粒;
13、封端:將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極,并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的);
14、燒端:將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密;形成陶瓷電容初體;
15、鍍鎳:將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層,鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀,形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透,導致電容老衰);
16、鍍錫:在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料,鍍錫工藝決定電容的可焊性);
17、測試:該流程必測的四個指標:耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區分電容的耐電壓值,電容的精確度等)
擴展材料:
流程圖的基本符號
1、設計流程圖的難點在于對業務邏輯的清晰把握。熟悉整個流程的方方面面。這要求設計者自己對任何活動、事件的流程設計,都要事先對該活動、事件本身進行深入分析,研究內在的屬性和規律,
在此基礎上把握流程設計的環節和時序,做出流程的科學設計,研究內在屬性與規律,這是流程設計應該考慮的基本因素。 也是設計一個好的流程圖的前提條件。
2、根據事物內在屬性和規律進行具體分析,將流程的全過程,按每個階段的作用、功能的不同,分解為若干小環節,每一個環節都可以用一個進程來表示。在流程圖中進程使用方框符號來表達。
3、既然是流程,每個環節就會有先后順序,按照每個環節應該經歷的時間順序,將各環節依次排開,并用箭頭線連接起來。 箭頭線在流程圖中表示各環節、步驟在順序中的進程,某環節,按需要可在方框中或方框外,作簡要注釋,也可不作注釋。
4、經常判斷是非常重要的,用來表示過程中的一項判定或一個分岔點,判定或分岔的說明寫在菱形內,常以問題的形式出現。對該問題的回答決定了判定符號之外引出的路線,每條路線標上相應的回答。
參考資料:百度百科-流程圖分析法
生產工藝流程圖用word怎么做(生產工藝流程圖)
您好,我就為大家解答關于生產工藝流程圖用word怎么做,生產工藝流程圖相信很多小伙伴還不知道,現在讓我們一起來看看吧!
1、生產工藝流程圖不同行業有不同要求,以環保行業為例:用框架加箭頭的方法交待各個步驟,這樣使流程圖看起來簡單明了;環保行業還要在每個步驟交待所產生的污染物,同樣以框架箭頭的形式表現,但非生產步驟型的框架和箭頭要和生產步驟的框架箭頭區別。
2、這樣就不會使生產步驟和其他另外要求的東西混淆。
3、總之,流程圖以框架箭頭搭建(實線),特殊要求要跟主要生產步驟區分(虛線),另外檢驗過程也算在流程圖內。
如何快速畫出生產工藝流程圖
如何快速畫出生產工藝流程圖呢?下面我來教大家。
01首先,我們打開我們電腦上面的word,然后我們點擊插入;
02之后我們點擊SmartArt;
03之后我們點擊彈出界面中的流程;
04然后我們點擊基本流程,之后我們點擊確定;
05之后我們就可以在文本中輸入工藝流程圖中每個環節的名稱,然后我們就快速的制作好工藝流程圖了。
本文發布于:2023-02-28 20:19:00,感謝您對本站的認可!
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