電路板檢測(電路板檢測設備有哪些)

如何檢測電路板好壞

檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，電路板有無受腐蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等。

檢測電路板好壞如懷疑是晶振輸出不對，那么就看看能夠正常工作的電路板，晶振輸出是多少的頻率，多少的幅度，什么形狀的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的問題，如果波形有明顯差別，就找到原因。每一段，都應當做好壞對比。測量好的電路板的相關數據，和不好的電路板做對比。

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電路板的注意事項

1、一般情況下，都需要把它拆下來檢測，第一就是電阻類，第二就是電容類，因為這兩類元器件在電路當中經常進行的串并聯，如確定它們沒有串并聯，也可以在線檢測好壞。

2、在測試前最好裝回設備上，反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

參考資料來源：百度百科-電路板

電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟件的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便于設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網絡都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們采用便攜式視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基于這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，并且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

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分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

參考資料來源：百度百科-印制電路板

參考資料來源：百度百科-電路板

電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由于PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Product Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’測試（‘Rack and Stack’ Test）等類型。功能測試通常不提供用于過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用于大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基于光學原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低于最終測試之后進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用于檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用于線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，“側視”的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基于視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對于短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

怎么檢測電路板故障點用萬用表的方法

一、向此如何用萬用表檢測維修各種故障的電路板問題，有的時候得根據故障現象，靈活掌握萬用表的使用方法和技巧，就此問題列舉幾例如
下：
①、現己數字表為例：比如，某電路板出現了不通電，在電路板斷電的情況下，首先把萬用表撥到相應的電阻檔，檢查保險是否損壞、壓敏電阻、等等。

②、若以上測量正常，接著把萬用表撥到二極管檔檢查二極管是否損壞，首先用紅表筆接二極管的正極，黑表筆接二極管的負極，此時正常二極管應顯示0.5mⅤ~0.7mV屬于正常，否則就是壞管，四個二極管以此類推測量。

③、如果以上測量都正常，那就在測量電路上的電壓，把萬用表撥到相應的直流電壓檔上，用黑表筆接電路板地，紅表筆接被測點，比如：測量整流濾波后電壓等等。

電路板如何目測

目測是不可靠的.

通常進行以下三個層次的檢測:
1 )裸板檢測;
2) 在線檢測;
3 )功能檢測。
采用通用類型的測試儀，可以對一類風格和類型的電路板進行檢測，也可以用于特殊應用的檢測。
如何維修電路板
在線測量法
第一步： 給電路板通電， 在這步中需要注意的是，有些電路板電源并不是單一的，可能需要5V,還會需要正負12V,24V 等等，不要把該加的電源漏加了。電路板通電后，通過手摸電路板上的元器件，看是否有發燙發熱的元件， 重點檢查74 系列芯片，如果元件有燙手的情況， 則說明此元件有可能已經損壞。更換元件后，檢查電路板故障是否已解決。
第二步：用示波器測量電路板上的門電路，觀察其是否符合邏輯關系。若輸出不符合邏輯， 需要分兩種情況分別對待，一種是輸出應該是低電平的，實際測量為高電平，可以直接判斷芯片損壞;另一種是輸出應該是高電平的，實際測量為低的，并不能就此判定芯片已經損壞， 還需要將芯片與后面的電路斷開，再次測量，觀察邏輯是否合理，判定芯片的好壞。
第三步：用示波器測量數字電路里的晶振，看其是否有輸出。若無輸出， 則需要將與晶振相連的芯片盡可能都摘掉后再進行測量。若還無輸出， 則初步判定晶振已經損壞;若有輸出，需要將摘掉的芯片一片一片裝回去，裝一片測一片，找出故障所在。
第四步： 帶總線結構的數字電路， 一般包括數字、地址、控制總線三路。用示波器測量三路總線，對比原理圖，觀察信號是否正常，找出問題。

如何用萬用表測電路板好壞

一、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，可以用萬用表測量一下芯片的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他端口損壞，也可以逐一測量一下其他端口。看是否有對地短路的端口。

二、專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。并且是在對于這款IC極其熟悉條件下做判斷。

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下面具體介紹一下方法：

1、離線檢測
測出IC芯片各引腳對地之間的正，反電阻值。以此與好的IC芯片進行比較，從而找到
故障點；

2、在線檢測

直流電阻的檢測法同離線檢測。但要注意:要斷開待測電路板上的電源，萬能表內部電壓不得大于6V，測量時，要注意外圍的影響；

3、交流工作電壓測試法
用帶有dB檔的萬能表，對IC進行交流電壓近似值的測量。若沒有dB檔，則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容。該方法適于工作頻率比較低的IC。但要注意這些信號將受固有頻率，波形不同而不同，所以所測數據為近似值；

4、總電流測量法
通過測IC電源的總電流，來判別IC的好壞。由于IC內部大多數為直流耦合，IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起后級飽和與截止,，使總電流發生變化。所以測總電流可判斷IC的好壞。在線測得回路電阻上的電壓，即可算出電流值來。

參考資料來源：百度百科-萬用表