cof是什么意思?
cof的意思:COF常稱(chēng)覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板。
包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱(chēng)為T(mén)CP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
應(yīng)用和發(fā)展:
COF除具備連接面板功能,又可承載主被動(dòng)組件,使產(chǎn)品更加輕薄化。目前COF技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用在LCD面板上,預(yù)計(jì)在手機(jī)、筆記本電腦、LCD顯示器等產(chǎn)品的持續(xù)帶動(dòng)下,會(huì)很快成為未來(lái)市場(chǎng)的主流。
而且由于COG技術(shù)在接合工藝時(shí)由于應(yīng)力集中造成玻璃變形,出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)返修困難;而TAB技術(shù)采用三層有膠基板,可撓性和穩(wěn)定性都不及COF,所以COF被認(rèn)為是取代COG和TAB的下一代封裝技術(shù),產(chǎn)品線也會(huì)從以手機(jī)等小尺寸面板為主,發(fā)展到各種中大尺寸的面板。
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覆晶薄膜
覆晶薄膜是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱(chēng)為T(mén)CP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
覆晶薄膜的關(guān)鍵技術(shù)
雖然COF是一種新興的IC封裝技術(shù),但它的工藝制程和傳統(tǒng)的FPC及IC安裝技術(shù)兼容,人們能夠用現(xiàn)有的設(shè)備生產(chǎn)出COF產(chǎn)品。精細(xì)線路的制作隨著芯片安裝的節(jié)距減小和I/O數(shù)的增加,對(duì)精細(xì)線路圖形的要求也在增加,要求線寬和間距小于50μm的精細(xì)圖形。其中ILB(內(nèi)部引線連接)處線寬從2001年的22.5μm,發(fā)展到2005年的15μm,這種趨勢(shì)勢(shì)必還要持續(xù)下去。在這種情況下,選用何種工藝來(lái)制作如此精細(xì)的線路圖形,成為研究的重點(diǎn)。
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