amd驅(qū)動(amd驅(qū)動程序可以卸載嗎)

AMD 5月預(yù)覽版顯示驅(qū)動：

幾乎是和RX 6x50系列發(fā)布的同時，AMD放出了5月預(yù)覽版顯示驅(qū)動程序，主要提供了Radeon Super Resolution 1.1更新，并優(yōu)化了RX 6000顯卡在DX 11游戲中的性能表現(xiàn)。

RSR是在游戲不兼容FSR時的備用選項，可以適用于所有游戲。RSR 1.1版包括了一個銳化效果調(diào)節(jié)滑塊，允許玩家對其進行微調(diào)。

相比RSR 1.1，玩家們對新驅(qū)動的另一項內(nèi)容更感興趣：AMD表示新驅(qū)動能夠?qū)X 11游戲性能提升平均10%，個別游戲如《刺客信條奧德賽》提升最高可達28%、《魔獸世界：暗影國度》提升最高可達30%。

從用戶實測來看，AMD還是謙虛了。據(jù)CapFrameX的測試，RX 6800 XT配合新驅(qū)動之后，《戰(zhàn)神》的性能提升幅度高達41%。

盡管AMD沒有說，但老顯卡應(yīng)該也能從新驅(qū)動當(dāng)中受益。有RX 480用戶表示在更新驅(qū)動后守望先鋒的性能提升了大約15%。

BiCS6閃存寫入速度提升6倍：

鎧俠和西數(shù)合作研發(fā)BiCS閃存，并共同運營著7座晶圓廠。在What’s Next活動上，西數(shù)披露了BiCS閃存的技術(shù)發(fā)展路線圖。

目前在鎧俠SE10和浦科特M10e當(dāng)中使用的是2020年開始量產(chǎn)的112層堆疊BiCS5，西數(shù)新推出的黑盤SN850X也將基于這一閃存。其繼任者是162層堆疊的BiCS6，預(yù)計今年底進入量產(chǎn)。

西數(shù)的技術(shù)與戰(zhàn)略總裁 Siva Sivaram重點介紹了BiCS6的QLC變體。它擁有比TLC變體更小的芯片面積和更高的存儲密度，單個晶圓可以產(chǎn)出100TB容量的閃存芯片。盡管堆疊層數(shù)比美光和SK海力士的176層QLC閃存要低一些，但存儲密度卻超越了對方。

很多朋友一聽QLC就搖頭：壽命且不說，寫入速度慢是硬傷，作為SSD緩?fù)鈱懭?00MB/s左右簡直不能忍。針對這一痛點閃存原廠自然也在大力改進：BiCS6的QLC變體具備60MB/s的編程速度，是英特爾144層QLC的1.5倍，是自家96層BiCS4 QLC的6倍有余。盡管還是比BiCS6的TLC版本慢6成左右，但配合四通道主控也算能用了。

作為遠期目標(biāo)，“BiCS+”將針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用進一步優(yōu)化：存儲密度相比BiCS6提升55%、接口速度提升60%、編程寫入帶寬提升15%。BiCS6應(yīng)該是200層以上堆疊高度，但是西數(shù)沒有說具體哪年推出。

根據(jù)閃存技術(shù)路線圖，鎧俠和西數(shù)未來還會引入多重晶圓鍵合等技術(shù)，大約到2032年閃存堆疊層數(shù)可達500層以上。