borad

PCB專業(yè)術(shù)語

pcb專業(yè)術(shù)語

一、綜合詞匯

1、印制電路：printedcircuit2、印制線路：printedwiring3、印制板：

printedboard

8、印制板裝配：printedboardasmbly9、板：board

10、單面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11、雙面印制板：double-

sidedprintedboard(dsb)12、多層印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)13、多層印制

電路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多層印制線路板：

mulitlayerpritedwiringboard15、剛性印制板：rigidprintedboard

16、剛性單面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、剛性雙面印制板：

rigiddouble-sidedprintedborad18、剛性多層印制板：rigidmultilayerprintedboard19、

撓性多層印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、撓性印制板：

flexibleprintedboard

21、撓性單面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、撓性雙面印制板：

flexibledouble-sidedprintedboard23、撓性印制電路：

flexibleprintedcircuit(fpc)24、撓性印制線路：flexibleprintedwiring

25、剛性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、剛性雙面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-

sidedprinted27、剛性多層印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-

flexmultilayerprintedboard28、齊平印制板：flushprintedboard29、金屬芯印制板：

metalcoreprintedboard30、金屬基為印制板：metalbaprintedboard31、多重布線印制

板：mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard33、導

電膠印制板：electroconductivepasteprintedboard34、模塑電路板：

moldedcircuitboard35、模壓印制板：stampedprintedwiringboard

36、順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簈uentially-laminatedmulitlayer37、散線印制板：

discretewiringboard38、微線印制板：microwireboard39、積層印制板：buile-

upprintedboard

40、積層多層印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)41、積層抖印制板：

build-upflexibleprintedboard42、表面層再分電路板：surfacelaminarcircuit(slc)

43、埋入凸塊連印制板：b2itprintedboard44、多層膜基板：multi-

layeredfilmsubstrate(mfs)

45、層間全內(nèi)導通多層印制板：alivhmultilayerprintedboard46、有載芯片板：

chiponboard(cob)47、掩埋電阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、

子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard

52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copperboard53、動態(tài)撓性板：

dynamicflexboard54、靜態(tài)撓性板：staticflexboard55、可斷拼板：break-

awayplanel56、電纜：cable

57、撓性扁平電纜：flexibleflatcable(ffc)58、薄膜開關(guān)：membraneswitch59、混

合電路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm

61、厚膜電路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm

63、薄膜混合電路：thinfilmhybridcircuit64、互連：interconnection65、導線：

conductortraceline66、齊平導線：flushconductor67、傳輸線：transmissionline68、

跨交：crossover

79、導電圖形：conductivepattern80、非導電圖形：non-conductivepattern81、字

符：legend82、標志：mark二、基材：

1、基材：bamaterial2、層壓板：laminate

3、覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial

4、覆以銅箔層壓板：copper-cladlaminate(ccl)

9、金屬芯覆銅箔層壓板：metalcorecopper-cladlaminate10、金屬基覆銅層壓板：

metalbacopper-cladlaminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexiblecopper-

claddielectricfilm12、基體材料：basismaterial13、預浸材料：prepreg14、粘結(jié)片：

bondingsheet

15、預浸導電片：preimpregnatedbondingsheer16、環(huán)氧玻璃基板：

epoxyglasssubstrate

17、加成法用層壓板：laminateforadditiveprocess18、預制內(nèi)層覆箔板：

masslaminationpanel19、內(nèi)層芯板：corematerial

20、催化劑板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate21、涂膠催化劑層壓板：

adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、涂膠并無急層壓板：adhesive-

coateduncatalyzedlaminate23、導電層：bondinglayer24、導電膜：filmadhesive

25、涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、無支撐膠粘劑膜：

unsupportedadhesivefilm27、覆蓋層：coverlayer(coverlay)28、增強板材：

stiffenermaterial29、銅箔面：copper-cladsurface30、去銅箔面：

foilremovalsurface31、層壓板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：

bafilmsurface33、膠粘劑面：adhesivefaec34、原始光潔面：platefinish35、粗面：

mattfinish

36、橫向：lengthwidirection37、模向：crosswidirection38、剪切板：

cuttosizepanel

39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenoliccellulopapercopper-

cladlaminates(phenolic/paperccl)40、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：

epoxidecellulopapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)41、環(huán)氧玻璃布基覆銅

箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

42、環(huán)氧玻璃布紙無機覆以銅箔板：

epoxidecellulopapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

43、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：

epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

44、聚酯玻璃布覆以銅箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、

聚酰亞胺玻璃布覆以銅箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

46、雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：

bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-

cladlaminates48、共聚四乙烯玻璃纖維覆以銅箔板：teflon/fiberglasscopper-

cladlaminates49、超薄型層壓板：ultrathinlaminate

50、陶瓷基覆銅箔板：ceramicsbacopper-cladlaminates51、紫外線阻擋型覆銅箔

板：uvblockingcopper-cladlaminates三、基材的材料

1、a階樹脂：a-stageresin2、b階樹脂：b-stageresin3、c階樹脂：c-stageresin4、

環(huán)氧樹脂：epoxyresin5、酚醛樹脂：phenolicresin6、聚酯樹脂：polyesterresin7、聚

酰亞胺樹脂：polyimideresin

8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸樹脂：

acrylicresin

10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamineformaldehyderesin11、多官能環(huán)氧樹脂：

polyfunctionalepoxyresin12、溴化環(huán)氧樹脂：brominatedepoxyresin13、環(huán)氧酚醛：

epoxynovolac14、氟樹脂：fluroresin15、硅樹脂：siliconeresin16、硅烷：silane17、

聚合物：polymer

18、無定形聚合物：amorphouspolymer19、結(jié)晶現(xiàn)象：crystallinepolamer20、雙晶

現(xiàn)象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成樹脂：synthetic

23、熱固性樹脂：thermottingresin24、熱塑性樹脂：thermoplasticresin25、感

光性樹脂：photonsitiveresin

26、環(huán)氧當量：weightperepoxyequivalent(wpe)27、環(huán)氧值：epoxyvalue28、雙氰

胺：dicyandiamide29、粘結(jié)劑：binder30、膠粘劑：adesive31、固化劑：

curingagent32、阻燃劑：flameretardant33、遮光劑：opaquer34、增塑劑：

plasticizers

35、不飽和聚酯：unsatuiatedpolyester36、聚酯薄膜：polyester

37、聚酰亞胺薄膜：polyimidefilm(pi)38、聚四氟乙烯：

polytetrafluoetylene(ptfe)

39、共聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-

propylenecopolymerfilm(fep)40、進一步增強材料：reinforcingmaterial41、玻璃纖維：

glassfiber42、e玻璃纖維：e-glassfibre43、d玻璃纖維：d-glassfibre44、s玻璃纖維：

s-glassfibre45、玻璃布：glassfabric46、非縫紉：non-wovenfabric47、玻璃纖維墊：

glassmats48、紗線：yarn49、單絲：filament50、絞股：strand51、緯紗：weftyarn52、

經(jīng)紗：warpyarn53、但尼爾：denier54、經(jīng)向：warp-wi

55、緯向：weft-wi,filling-wi56、織物經(jīng)緯密度：threadcount57、織物組織：

weavestructure58、平紋組織：plainstructure59、壞布：greyfabric60、稀松織物：

wovenscrim61、弓緯：bowofweave62、斷經(jīng)：endmissing63、缺緯：mis-picks64、緯斜：

bias65、折痕：crea66、云織：waviness67、魚眼：fisheye68、毛圈長：

featherlength69、厚薄段：mark70、裂縫：split71、捻度：twistofyarn72、浸潤劑含

量：sizecontent73、浸潤劑殘留量：sizeresidue74、處理劑含量：finishlevel75、浸

潤劑：size

76、偶聯(lián)劑：couplintagent77、處置織物：finishedfabric78、聚酰胺纖維：

polyarmidefiber

79、聚酯纖維非織布：non-wovenpolyesterfabric80、浸漬絕緣縱紙：

impregnatinginsulationpaper