1簡(jiǎn)介 (3)
1.1 目的 (3)
1.2 范圍 (3)
1.3 術(shù)語(yǔ)和縮寫詞 (3)
1.4 關(guān)鍵技術(shù) (3)
2集成測(cè)試策略 (3)
2.1 build 1集成測(cè)試策略 (3)
測(cè)試環(huán)境 (3)
測(cè)試重點(diǎn)分析 (4)
2.2 build 2集成測(cè)試策略 (4)
3Build SDV測(cè)試策略 (4)
3.1 SDV測(cè)試方案描述 (4)
3.2 Build 1測(cè)試策略 (5)
測(cè)試環(huán)境 (5)
測(cè)試重點(diǎn)分析 (5)
3.3 Build 2測(cè)試策略 (6)
4SIT系統(tǒng)測(cè)試策略 (6)
4.1 測(cè)試環(huán)境 (6)
4.2 測(cè)試重點(diǎn)分析 (7)
5SVT測(cè)試策略 (7)
6Beta測(cè)試策略 (8)
6.1 Beta測(cè)試需求分析 (8)
6.2 Beta測(cè)試方案 (8)
7認(rèn)證和標(biāo)桿測(cè)試策略 (8)
7.1 認(rèn)證和標(biāo)桿測(cè)試需求分析 (8)
7.2 認(rèn)證和標(biāo)桿測(cè)試方案 (8)
8測(cè)試環(huán)境籌備方案 (8)
8.1 測(cè)試環(huán)境需求分析 (8)
8.2 工具/儀器的可獲得性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估 (9)
8.3 自主開發(fā)工具詳細(xì)分析 (9)
工具名稱 (9)
工具需求分析 (9)
資源需求分析 (10)
9測(cè)試方案 (10)
9.1 人力資源方案 (10)
9.2 測(cè)試工具 (10)
9.3 測(cè)試進(jìn)度 (10)
10交付工件清單 (11)
11附件 (11)
注：
1 簡(jiǎn)介
1.1 目的
編寫本文檔的主要目的，也可指出與本文檔相對(duì)應(yīng)活動(dòng)應(yīng)到達(dá)的目的。
1.2 范圍
描述測(cè)試的各個(gè)階段〔TR2至TR6〕之間軟、硬件測(cè)試局部執(zhí)行的所有測(cè)試活動(dòng)〔例如：集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等〕，并說明本方案所針對(duì)的測(cè)試類型〔如功能測(cè)試或性能測(cè)試〕。
簡(jiǎn)要地列出測(cè)試對(duì)象中將接受測(cè)試或?qū)⒉唤邮軠y(cè)試的那些性能和功能。
1.3 術(shù)語(yǔ)和縮寫詞
列出本文檔中所使用的術(shù)語(yǔ)和縮略語(yǔ)。可引用已有的數(shù)據(jù)字典，如沒有那么需要在此列出。例如：參見?數(shù)據(jù)字典.doc?
術(shù)語(yǔ)——列出在本文檔中用到的關(guān)鍵詞和專用詞，并給出其含義；
縮略語(yǔ)——應(yīng)列出在本文檔中用到的所有縮略語(yǔ)，并給出中英文全稱；另外在正文中縮略語(yǔ)首次出現(xiàn)處也要給出其中英文全稱。
1.4 關(guān)鍵技術(shù)
列出本測(cè)試過程中要使用的關(guān)鍵技術(shù)。
2 集成測(cè)試策略
2.1 build 1集成測(cè)試策略
2.1.1測(cè)試環(huán)境
例如:
在此根據(jù)上圖中各個(gè)部件進(jìn)行分析，描述對(duì)它們的主要功能需求、自動(dòng)化需求等。
表格 1 需求分析表
表格2 特殊數(shù)據(jù)需求分析表
如果有特殊的數(shù)據(jù)/數(shù)據(jù)源需求，請(qǐng)?jiān)诖嗣枋觥?/span>
2.1.2測(cè)試重點(diǎn)分析
對(duì)各重要的測(cè)試工程進(jìn)行測(cè)試策略分析，藍(lán)色的內(nèi)容僅作為參考例如，產(chǎn)品可以根據(jù)需要進(jìn)行改變。
2.2build 2集成測(cè)試策略
與本文檔3.1條相類似的方式說明。
3 Build SDV測(cè)試策略
3.1 SDV測(cè)試方案描述
注意SDV針對(duì)的是原型機(jī)。請(qǐng)?jiān)诖嗣枋鯞uild總圖，例如：
圖 1 Build總圖
然后在以下各小節(jié)中對(duì)Build的測(cè)試策略分別進(jìn)行描述，如果多個(gè)Build的策略比較接近的話，也可考慮合并描述。相應(yīng)地，小節(jié)的標(biāo)題可以是：
Build 1測(cè)試策略
Build A — Build B，Build Z測(cè)試策略
3.2 Build 1測(cè)試策略
3.2.1測(cè)試環(huán)境
在此繪制測(cè)試環(huán)境圖，描述被測(cè)對(duì)象同其周邊環(huán)境之間的關(guān)系，這些周邊環(huán)境包括驅(qū)動(dòng)單元、接收單元、樁模塊等。
●所謂驅(qū)動(dòng)單元和接收單元是從邏輯意義上講的。在物理實(shí)體上，可能一個(gè)實(shí)體就實(shí)現(xiàn)了兩
者的功能，也可能多個(gè)實(shí)體組合起來只實(shí)現(xiàn)一個(gè)功能。
●樁模塊用來模擬被開發(fā)系統(tǒng)中同被測(cè)對(duì)象有交互作用的局部，以便測(cè)試活動(dòng)可以在不依賴
其他部件的情況下進(jìn)行。
舉例如下：
圖 2 Build 1 SDV測(cè)試環(huán)境圖
在此根據(jù)上圖中各個(gè)部件進(jìn)行分析，描述對(duì)它們的主要功能需求、自動(dòng)化需求等。
表格 3 需求分析表
表格 4 特殊數(shù)據(jù)需求分析表
如果有特殊的數(shù)據(jù)/數(shù)據(jù)源需求，請(qǐng)?jiān)诖嗣枋觥?/span>
3.2.2測(cè)試重點(diǎn)分析
對(duì)各重要的測(cè)試工程進(jìn)行測(cè)試策略分析，估計(jì)所需要用到的各種資源，如人力資源、工具/設(shè)備需求等。
下表中藍(lán)色的內(nèi)容僅作為參考例如，產(chǎn)品可以根據(jù)需要進(jìn)行改變。
