IC封裝術語(中英文對照)

IC封裝術語（中英文對照）

1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。

2、SOF(small Out-Line package)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。

材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣

泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過10～40 的領域，SOP 是

普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心

距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為TSOP(見

SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區

別，有意增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。

4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。

5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，

故此得名。通常為塑料制品，多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大

部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，

引腳數從20 至40(見SIMM)。

6、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。

7、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，

中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用

了此封裝。引腳數26。

8、SO(small out-line)

SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。

9、SMD(surface mount devices)

表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。

10、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為

DIP。

11、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為

DIP(見DIP)。

12、SIP(single in-line package)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基

板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制

產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

13、SIMM(single in-line memory module)

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指

插入插座的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的

72 電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位

DRAM 的SIMM 已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％

的DRAM 都裝配在SIMM 里。

14、SIL(single in-line)

SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL 這個名稱。

15、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。

16、SDIP (shrink dual in-line package)

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于

DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有

陶瓷和塑料兩種。

17、QUIP(quad in-line package)

四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。

引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標

準印刷線路板。是比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電

產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。

18、QUIL(quad in-line)

QUIP 的別稱(見QUIP)。

19、QTP(quad tape carrier package)

四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形

規格所用的名稱(見TCP)。

20、QTCP(quad tape carrier package)

四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。

是利用TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。

21、QIP(quad in-line plasTIc package)

塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。

22、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。

23、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、

0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。

24、QFP(quad flat package)

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表

示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用

于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處

理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等

多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。日本將引腳中心距小于0.65mm

的QFP 稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評

價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、

LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm

的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及

0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP 的缺點是，當引腳中心距

小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP 品

種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端

的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就

可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝

在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。

此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。

25、QFN(quad flat non-leaded package)

四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子

機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比

QFP 小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處

就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左

右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心

距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點

中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、

P－LCC 等。

26、QFJ(quad flat J-leaded package)

四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈

J 字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶

瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、

OTP 等電路。引腳數從18 至84。陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口

的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數從32 至

84。

27、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下

呈I 字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部

分，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC 開發并使用了這種封裝。此

外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳

數從18 于68。

28、QFH(quad flat high package)

四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制

作得較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。

29、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部

分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。

30、PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈

丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中

采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，

引腳數從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較

為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者

用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝

(標記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會

于1988 年決定，把從四側引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點

的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。

31、Piggy Back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微

機的設備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝

基本上都是定制品，市場上不怎么流通。

32、PGA(pin grid array)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基

本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，

用于高速大規模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從

64 到447 左右。為了降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有

64～256 引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝

型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。

33、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

34、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見

QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處于開發階段。

35、PAC(pad array carrier)

凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。

36、P－(plastic)

表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。

37、OPMAC(over molded pad array carrier)

模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名

稱(見BGA)。

38、MSP(mini square package)

QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定

的名稱。

39、MQUAD(metal quad)

美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。

在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司于1993 年獲

得特許開始生產。

40、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心

距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標準QFP(見QFP)。

41、MFP(mini flat package)

小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采

用的名稱。

42、MCM(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板

材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹

脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM－C 是用厚膜技術形成

多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚

膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技術形

成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三

種組件中是最高的，但成本也高。

43、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的

散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI

開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳

(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10

月開始投入批量生產。

44、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的

新QFP外形規格所用的名稱。

45、LOC(lead on chip)

芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，

芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置

在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

46、LGA(land grid array)

觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即

可。現已實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷

LGA，應用于高速邏輯LSI 電路。LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多

的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插

座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。

47、LCC(Leadless chip carrier)

無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封

裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。

48、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和

QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。

49、Pin Grid Array(surface mount type)

表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在

封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊

的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，

所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯

LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷

基材制作封裝已經實用化。

50、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

51、CQFP(quad fiat package with guard ring)

帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止

彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗

翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引

腳數最多為208 左右。

52、CPAC(globe top pad array carrier)

美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。

53、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體

廠家采用此名稱。

54、Flip-Chip

倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把

金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸

相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯

片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固

LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。

55、FP(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導

體廠家采用此名稱。

56、DTCP(dual tape carrier package)

雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引

出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅

動LSI，但多數為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發階段。

在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業)會標準規定，將DICP 命名為DTP。

57、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本電子機械工業會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。

58、DSO(dual small out-lint)

雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。

59、DIP(dual in-line package)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶

瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微

機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的

把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。

但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷

DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。

60、DIL(dual in-line)

DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

61、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).

62、DFP(dual flat package)

雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不

用。

63、COB(chip on board)

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，

芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方

法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它

的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。

64、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈

丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。

此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)。

65、Cerquad

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。

帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條

件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有

1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。

66、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。

帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路

等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻

璃密封的意思)。

67、C－(ceramic)

表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記

號。

68、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。

69、BQFP(quad flat package with bumper)

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩

沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和

ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。

70、BGA(ball grid array)

球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形

凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法

進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封

裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的

360 引腳BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見

方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開

發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。

最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225。現在也有一些LSI 廠家

正在開發500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否

有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，

只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為

OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

71、MLP(Micro Leadframe Package)微型引線框架封裝

72、TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)