SMT術語英語

Smt屬于轉換英語

THT（Through Hole Technology）：通孔安裝技術

SMT（Surface Mounted Technology）：表面安裝技術

PTH （Pin Through the Hole）：通孔安裝

THT (Through Hole ponent) ：通孔插裝元件

SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安裝PCB板

SMC (Surface Mount ponent)：表面安裝元件

SMD (Surface Mount Device)：表面安裝器件

SMA (Surface Mount Asmbly)：表面安裝組件

ponent：元件

Device：器件

Asmbly：組件

CTE（coefficient of thermal expansion）：熱膨脹系數

In-circuit test：在線測試

Lead configuration：引腳外形

Placement equipment：貼裝設備

Reflow soldering：回流焊接

Repair：修理

Rework：返工

Solderability：可焊性

Soldermask：阻焊

Yield：產出率

Packaging density：裝配密度

Chip：片狀元件

melf：圓柱形元件

PCB（Printed circuit board）：印刷電路板

DIP：雙列直插

SIP：單列直插

SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶體管

SOIC（Small outline IC）：小外形集成電路，

SOP(Small outline Package)：小外型封裝

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引腳芯片載體

LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：無引腳陶瓷芯片載體

QFP（Quad Flat Package）：多引腳方形扁平封裝

BGA（ Ball grid array）球柵列陣

CSP（Chip Scale Package）：芯片規模的封裝

Bare Chip：裸芯片

Accuracy：精度

ATE（Automated test equipment）：自動測試設備

AOI（Automatic optical inspection）：自動光學檢查

Blind via：盲孔

Buried via：埋孔

through via：通孔

Bridge：錫橋

Circuit tester：電路測試機

CTE（Coefficient of the thermal expansion）：溫度膨脹系數

Cold solder joint：冷焊錫點

ponent density：元件密度

Copper foil：銅箔

Copper mirror test：銅鏡測試

Cure：烘焙固化

Cycle rate：循環速率

Defect：缺陷

Desoldering：卸焊

Downtime：停機時間

FPT（Fine-pitch technology）：密腳距技術

Flip chip：倒裝芯片

FCT（Functional test）：功能測試

Golden boy：金樣

ICT（In-circuit test）：在線測試

JIT（Just-in-time）：剛好準時

Lead configuration：引腳外形

Packaging density：裝配密度

Pick-and-place：拾取-貼裝設備

Placement equipment：貼裝設備

Reflow soldering：回流焊接

Repair：修理

Rework：返工

Defect SoldeR少錫

Schematic：原理圖

Solder bump：焊錫球

Solderability：可焊性

Soldermask：阻焊

Tape-and-reel：帶和盤

Tombstoning：元件立起

Ultra-fine-pitch：超密腳距

Yield：產出率

Solding Pasts：焊錫膏

Stencils：模板、漏板、鋼板

Bridging：搭錫

Cursting：發生皮層

Excessive Paste：膏量太多

Insufficient Paste：膏量不足

Poor Tack Retention：粘著力不

足

Slumping：坍塌

Smearing：模糊

Dpm（defects per million）：百萬缺陷率

Flexibility：柔性

Modularity：模塊化

ponent Pick-Up：元件拾取

ponent Check：元件檢查

ponent Transport：元件傳送

Placement Procedure：元件放置

Chamber System：爐膛系統

Blowholes：吹孔

Voids：空洞

Movement：移位

Misalignment：偏斜

Dewetting：縮錫

Dull Joint：焊點灰暗

Non-Dewetting：不沾錫

Accuracy：精度

Additive Process：加成工藝

Adhesion：附著力

Aerosol：氣溶劑

Angle of attack：迎角

Anisotropic adhesive：各異向性膠

Annular ring：環狀圈

Application specific integrated circuit ：ASIC特殊應用集成電路

Array：列陣

Artwork：布線圖

Automated test equipment：ATE自動測試設備

Bond lift-off：焊接升離

Bonding agent：粘合劑

CAD/CAM system：計算機輔助設計與制造系統

Capillary action：毛細管作用

Chip on board ：COB板面芯片

Circuit tester：電路測試機

Cladding：覆蓋層

Cold cleaning：冷清洗

Cold solder joint：冷焊錫點

Conductive epoxy：導電性環氧樹脂

Conductive ink：導電墨水

Conformal coating：共形涂層

Copper foil：銅箔

Copper mirror test：銅鏡測試

Cure：烘焙固化

nought materiel 無料

Cycle rate：循環速率

Data recorder：數據記錄器

Defect：缺陷

Delamination：分層

Desoldering：卸焊

Dewetting：去濕

DFM：為制造著想的設計

Dispersant：分散劑

Documentation：文件編制

Downtime：停機時間

Durometer：硬度計

Environmental test：環境測試

Eutectic solders：共晶焊錫

Fiducial：基準點

Fillet：焊角

Fine-pitch technology ：FPT密腳距技術

Fixture：夾具

Full liquidus temperature：完全液化溫度

Golden boy：金樣

Halides：鹵化物

Hard water：硬水

Hardener：硬化劑

Line certification：生產線確認

Machine vision：機器視覺

Mean time between failure ：MTBF平均故障間隔時間

Nonwetting：不熔濕的

Organic activated ：OA有機活性的

Packaging density：裝配密度

Photoploter：相片繪圖儀

Placement equipment：貼裝設備

Repeatability：可重復性

Rheology：流變學

Schematic：原理圖

Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗

Shadowing：陰影

Silver chromate test：鉻酸銀測試

Slump：坍落

Solder bump：焊錫球

Solderability：可焊性

Soldermask：阻焊

Solids：固體

Solidus：固相線

Statistical process control ：SPC統計過程控制

Storage life：儲存壽命

Subtractive process：負過程

Surfactant：表面活性劑

Syringe：注射器

Tape-and-reel：帶和盤

Thermocouple：熱電偶

Tombstoning：元件立起

Vapor degrear：汽相去油器

paste working 1ife：焊膏工作壽命

paste shelf life：焊膏貯存壽命

slump：塌落

no-clean solder paste：免清洗焊膏

low temperature paste：低溫焊膏

screen printing：絲網印刷

screen printing plate：網版

squeegee：刮板

screen printer：絲網印刷機

feeders：供料器

tape feeder：帶式供料器

stick feeder：桿式供料器

tray feeder：盤式供料器

bulk feeder：散裝式供料器

feeder holder：供料器架

placement accuracy：貼裝精度

shifting deviation：平移偏差

rotating deviation：旋轉偏差

resolution：分辨率

repeatability：重復性

placement speed：貼裝速度

low speed placement equipment：低速貼裝機

general placement equipment：中速貼裝機

tomb stone effect：墓碑現象

Manhattan effect：曼哈頓現象

hot air reflow soldering：熱風再流焊

convection reflow soldering：熱對流再流焊

lar reflow soldering：激光再流焊

vapor pha soldering(VPS)： 氣相再流焊

located soldering：局部軟釬焊

cleaning after soldering：焊后清洗

AI :Auto-Inrtion 自動插

件

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipois(黏度單位) 百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數

DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)

IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 國際電子包裝及生產會議

PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB:printed circuit board 印刷電路板

PFC :polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器

Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)

ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)

psi :pounds/inch2 磅/英吋2

PWB :printed wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount ponent 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合

TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數

Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線

uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導通孔

IA Information Appliance 資訊家電產品

MESH 網目

OXIDE 氧化物

FLUX 助焊劑

LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。

TCP (Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Lar Diode 半導體雷射

Ion Lars 離子雷射

Nd: YAG Lar 石榴石雷射

DPSS Lars 半導體激發固態雷射

Ultrafast Lar System 超快雷射系統

MLCC Equipment 積層元件生產設備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

ponents Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機

高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester

電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current

晶片打帶包裝機 Taping Machine

元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment

電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數位助理器)

CMP(化學機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，

pact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應器(SPS)

專業電子製造服務 (EMS)，

PCB

高密度連結板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），

孔俓5-6mil以 下

水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)

組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學點

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質機能展開

PMT：產品成熟度測試

ORT：持續性壽命測試

FMEA：失效模式與效應分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addresd by Thin-Film

Transistors)

導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）

二種

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供

ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機

SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）

DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法）

打線接合（Wire Bonding）

捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）

覆晶接合（Flip Chip）

品質規範:

JIS 日本工業標準

ISO 國際認證

M.S.D.S 國際物質安全資料

FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

RMA (Return Material Authorization)維修作業

意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)