電腦排風扇(電腦排風扇一直響)

本內容來源于@什么值得買APP，觀點僅代表作者本人 ｜作者：燃盡燒絕

創作立場聲明：紅藍隊，為什么這兩個顏色劃分不清楚。不過添加話題時候看到了，自然要AMD，YES！

購買理由

剛好618的時候自己組了一臺悶罐主機，也發了裝機內容，用的3400G原配的幽靈spire縮水鋁擠散熱器，其實散熱規模也還可以，勉強能在喬思伯C2機箱里面壓住3400G，但是面對噪音過大、溫度墻降頻的問題還是有些頭痛，索性也是為了驗證一下關于風道的猜想，在酷媽京東旗艦店買了一個號稱“性價比很高”的T520下壓散熱器，改善一下溫度和噪音情況，順帶著做了一下這篇的關于機箱風道的實驗。

本篇將按照T520簡要開箱、根據風道設計調整散熱器的順序逐一來說，結論性的測試內容如下：

一、酷冷至尊T520開箱（1）140多元，性價比之選（僅限下壓式范圍內）

先說一下，這個散熱器作為下壓式散熱器（65mm以下高度），性價比是不錯的，用了一張9折券到手140多，沒趕上什么慶典活動，大概算是日常價吧，如果去小黃魚收可能會更便宜。

如果你的機箱不是非逼著你使用下壓式散熱器的話，這個就完全沒有性價比了。很多塔式散熱可以選，同價格可以買到利民as120plus，散熱完爆這個下壓式（百元的滴血認親以及酷媽家的t400也同樣比這種下壓式的效果要強）。

我就是這個鏈接買的，單純是方便京東配送。散熱器基本上不會有假，只要無磕損、扣具全就行。

（2）開箱和包裝

包裝很小巧，比一般4熱管塔式散熱器的包裝更小。包裝上介紹的這款官方名稱是M5，也就是5熱管下壓，自帶LED紅色燈光，有一些像之前介紹過的V8gts的風扇，封閉式機箱不太在乎光污染的事情。

參數端對于各種尺寸給出的還是比較全的，主要的參數需要觀察的有：

① 散熱器高度，根據機箱限高選擇，這個對于小型m-atx機箱和itx機箱的影響很大；

② 風扇的薄厚以及尺寸，對于一些有靜音需求、以及有進一步壓縮散熱器高度要求的用戶（即想換薄扇或貓扇的），可能會關注；

③ 鰭片高度及尺寸，在左下圖的右下角圖示給出了，有一些散熱器標注的不全面，這部分主要是針對于內存條、散熱片、pcie插槽等的兼容性有關，尤其是amd的用戶需要注意（因為只有兩個方向可以選擇，不像intel有4個方向可選），看是否和已有配件（主板的大規模散熱片，內存的馬甲，顯卡的背板）有兼容性問題。

開箱全部配件還是挺簡約的，風扇直接固定在散熱器上了，另外有一些小配件和背板，我還是認為背板是比較重要的選項（之所以沒選axp90的原因），防止這種螺絲固定的散熱器壓彎主板。

（3）散熱規模

給一張背板的特寫，這個方向是直接安裝amd的各種am3、am4主板，如果翻過來則支持intel。

熱管直觸的底座貼膜很新，能看到鋁制的鰭片也都有電鍍非常亮。

帶風扇稱重380g，去掉風扇的話大概是300g左右，作為下壓式散熱器不算輕了，這個對應12cm風扇的散熱規模也不小。

各個角度可以看到穿fin的鰭片很規整，具體多少片有興趣的數一數吧。

散熱器安裝風扇的位置有凸起的在2mm-3mm高度的一個螺絲孔位，因為螺絲長度限制，所以如果需要自行更換風扇需要注意孔位與風扇厚度。

撕掉貼膜可以看到熱管直觸的底座做的還是很平整的，熱管和底座之間的平面略有高差，但是有硅脂影響不大。

（4）其他的一些配件

以上這幾款都是3400g安裝需要的，am4的扣具，幾款固定螺絲和螺母，以及一小管mastergel pro好像也算是良心硅脂，比酷媽經典的黃金導熱硅脂好一個檔次，大概也要40左右一管，不過這次暫時不用了。

說明書建議不熟悉的看一看，不同主板的安裝有所差異。

二、3400G原裝幽靈spire散熱器散熱效果（1）原裝散熱器的安裝空間：

前一篇介紹過，這個C2機箱可以使用atx電源，但是相應的問題就是把cpu的散熱空間壓縮的很窄，而且也沒有出風扇，左上圖的電源完全擋住了左下圖的空間。

而且看右上圖可知，通常電源的風扇都是吸風，也就是風會從電源在機箱里吸入，然后通過電源屁股的排風口排出，因此如左下圖的下壓式散熱器，就會造成和電源風扇一起搶風的情況。

amd的這個原裝散熱器雖然是鋁擠散熱器（相比早期的spire銅芯縮水了），但是重量433g很實誠，其實鋁鰭片的散熱規模是足夠的。由于純鋁散熱器密度比銅管小，而且風扇也挺小的，其實可以看出來這個縮水的幽靈spire散熱規模（鋁的規模）是不亞于T520的。

（2）原始風道示意圖

靈魂畫手來了

C2安裝原裝下壓風扇的風道示意圖

如上圖，結合前一篇的話以及上面的一些機箱內部布局，大概能看懂這個風道的情況吧。

底部安裝了一個12cm的進風風扇，用于補充機箱內部的涼空氣；

但是安裝原裝散熱器，或者其他的常規安裝的下壓式散熱器，散熱器的吹風都會吹向主板的位置，也就是向機箱內部吹熱風；

電源的風扇一般都是吸風然后通過背部出氣孔排熱，所以此時和下壓散熱器搶風，電源只會吸一部分底部進來的涼風經過電源之后排出；

cpu散熱器的熱量雖然被吹到機箱內部，但是悶罐設計加上沒有上方或后側的排風扇，所以產生的熱空氣無法有效排出。

（3）封閉機箱的烤機效果

3400G在技嘉主板里開了PBO，功率稍微會網上頂一頂，但是AMD的自動降頻機制仍在可以自主保護cpu不會過熱而廢掉。

大概室內溫度25、26左右，待機溫度主板是比較穩定的34附近，經過Aida64的單烤fpu 15分鐘，cpu溫度、主板溫度、以及風扇轉速、功耗等。

比較明顯的在前三分鐘一直在降頻但功耗維持不變，到第4分鐘開始降電壓同時降頻（溫度也隨之下降），基本上第四分鐘之后由于電壓下降之后，溫度下降比較明顯，主頻可以維持在3850-3875左右。

因為上圖的風道示意，散熱器的熱量被吹到主板上和機箱內無法散去，比較明顯的一點就是主板溫度大幅提升，從34度提升到39度。

（4）原裝散熱器的噪音情況

另外一個缺點就是原裝散熱器的噪音明顯，雖然分貝數體現不出特別大，但是風噪之外有螺旋槳起飛的感覺確實勸退。

基本上烤機距離60cm之外的話音量不算響，但真的是鬧心。

三、更換T520，正常安裝，機箱敞開測試

這里的機箱敞開，是指電源不內置（即不壓縮散熱器上方的空間），同時側板不蓋上。

（1）更換散熱器

酷媽散熱器還算挺好更換的，主板原裝扣具架拆掉，硅脂記得涂抹（我還是用tf7用刮刀抹膩子）。

把對應的am4扣具安裝在底座上，另外幾個帶雙面膠的橡膠墊圈貼在對應的孔位上。

把扣具對應的螺絲插入孔位對準背部的背板，然后用所給的6邊形轉接件將螺母擰緊即可，不需要大力出奇跡。

（2）烤機情況

這個是敞開式正常安裝的效果，順便放一張這個酷媽t520燈效，紅色燈光還算挺柔和的。通過上面機箱的位置能看到，即便是開放式，主板附近還是可以堆積熱量的。此時為了保證主板后方的面板散熱，測試時已經墊起來了。

同樣，也是前三分鐘稍有降頻，到了第四分鐘之后開始降壓降頻，cpu功耗也產生了梯度下降。

這種敞開式環境下散熱效果和原裝在封閉式相當，只是前一分鐘的cpu溫度上升略慢，但是后勁只比原裝低1度，而且主板溫度反而上升了10度，明顯高于幽靈的情況。

分析原因：

① 銅管直觸的導熱效能優于鋁擠的底座，因此最開始cpu的溫度能夠很快被吸收，cpu溫度上升慢；

② 鋁鰭片的散熱規模二者非常接近，質量上可能幽靈占優，面積上大概率是t520更多，所以在導熱已經達到了瓶頸的時候，二者散熱效果相差不大，后勁的溫度差不多；

③ 因為敞開式上方沒有電源風扇在吸風，所以純靠室內對流的話t520排出的熱量都堆積在機箱主板附近，主板溫度上升明顯。

為什么沒做原裝散熱器的敞開式測試？

因為忘了，換完新散熱器之后想起來不想再換回去了，因為同時測試封閉機箱的話也能看出來散熱器之間的差距。

四、T520封閉機箱烤機測試

也就是在之前這個的基礎上，把atx電源放回，側蓋關上。因為是正方向裝的風扇，所以風道圖與原裝那個圖相同。

（1）封閉機箱fpu烤機測試

基本上同樣是前三分鐘降頻，到第四分鐘開始明顯掉cpu電壓，同時帶動進一步降頻。

溫度方面，相比同樣方式安裝的原裝散熱器表現更差了很多，在核心電壓以及功耗都差不多的情況下，cpu溫度高約8度，同時主板提升溫度也高了2度。

基本上都是在風扇滿轉速的情況下，在這種悶罐機箱里面（風道設計差）的情況下，t520的散熱效果還不及原裝的幽靈散熱，一方面因為風扇轉速小帶動的風量也可能會小，再者就是散熱規模上幽靈還是更有一些優勢。

但是，畢竟有了電源的風扇做排風，所以主板溫度反而沒有敞開式時候測試的高。

另外，也關注了一下，即便是fpu停止之后的1分鐘，cpu的核心溫度也才降到60。

只用手摸就能明顯感覺到機箱頂部靠近主板的位置、主板背部的機箱蓋板、主板IO擋板都很熱，然后頂部靠近前端電源的位置，以及機箱正臉都有一定的熱的溫度，電源排風口則是涼的。

（2）t520機箱內噪音情況

用iphone測試的噪音情況（我都懷疑可能不準了）和原裝的基本一致，但實際上只有穩定的風噪，而沒有三千轉的螺旋槳聲，實際上用這個t520幾乎感覺和是內的正常噪音差不多融為一體了，不影響任何的工作和娛樂。

五、T520反裝風扇，敞開機箱測試（1）風扇反裝和注意事項

因為風扇的進風口是沒有骨架阻隔的，所以反裝風扇要注意扇葉不要與鰭片摩擦，我測試了一下如果直接反裝的話確實會貼在散熱鰭片上。

因此，需要如左上圖的這種硅膠墊，我在之前的一篇各種小配件的文章里面介紹過這個，價格很便宜，硅膠材質的一米也就六七塊，可以很好的起到緩震和隔離作用。

保險起見選擇了黑色的2mm厚度硅膠墊（1mm先不用了）墊在右上圖那四個角的位置，然后風扇反裝。通過右下圖不太清晰但能看清，風扇明顯與散熱器主體有了隔離，不至于扇葉與鰭片剮蹭。

此時測試也還是將電源先外置，烤機fpu結果如下：

（2）敞開機箱，烤機fpu測試：

對比敞開機箱的正裝，除了初始熱量上升的快之外，其余溫度以及頻率、功耗的變化，和正裝散熱器區別不大，唯一明顯的區別就是主板溫度，只上升了3度，優于上升10度的下壓敞開式。

在應該安裝電源的位置，可以明顯的感覺到烤機的熱量

烤機熱量在散熱器以上20cm左右的位置，可以很明顯的感覺到熱風在吹。

六、T520反裝風扇，封閉式機箱測試（1）反裝風扇的風道示意

風扇反裝后的風道示意圖

此時的風道情況如上面靈魂畫手所示，散熱器風扇反裝之后，雖然吸風的效率不及吹風，但是可以把散熱器鋁鰭片的熱量吸出一部分送給貼近的電源（之間距離約為15mm）；

電源的風扇同樣的吹風方向吸入散熱器的熱風，并且從電源在機箱背部的“屁股”排除熱量；

此時冷空氣到熱空氣的風道形成了，當然缺點就是電源會一直過cpu的熱量。

（2）封閉機箱，反裝風扇烤機fpu測試：

果然風道有了之后，奇跡就會出現！！！

首先，在前三分鐘幾乎沒有降頻，但是不知道是什么機制還是在第四分鐘的時候開始降核心電壓，同步主頻也降到3900但是一直穩定，cpu溫度也穩定在79度左右，主板溫度更是完全沒有變化（說明熱風一點沒有影響到機箱內的主板）。

反裝風扇一方面是讓散熱更有效率，體現了和正裝的14度左右的差距，而且更好的一點是主頻能夠相對比較穩定、主板也不會受到cpu的溫度影響。

另一則說明這種風道散熱效率高，是在停止fpu30秒之后，cpu核心溫度降到46度，基本上和待機相一致。

借用這個圖來看，除了電源出風口的位置有明顯的熱風之外，其余所有的機箱部位、主板擋板等均為涼爽的，和正裝散熱器風扇的溫度體驗大部分是相反的。

大家也不必過于在意這么熱會不會把電源烤壞了，這熱風的溫度比散熱器要低，基本上50多度的風對于電源里面的組件還是沒啥影響的。

（3）噪音情況

噪音方面，即便是烤機情況下，距離60cm的平均分貝數也比較小，而且機箱上方的噪音也是44分貝低于正裝，主要還是風扇轉速只有900轉是明顯低于1200轉的分貝數的。

總結（1）首先關于散熱器：

導熱材質：幽靈spire是鋁擠底座，導熱效果相比銅略差；而T520有5根熱管直觸，導熱效果是占優的。

散熱規模：幽靈spire原裝散熱器總重量430g明顯高于T520的380g（去掉風扇應該也會高出很多），散熱規模有優勢。

風扇轉速：雖然幽靈的大概8cm或者9cm風扇，但是轉速能到3000，而T520只能到1700，轉速以及風量上還是幽靈更優。

噪音：全部滿轉速的話基本上分貝數差不多，但是T520更容易接受，幽靈真的讓人容易暴躁。

整體散熱水平上即便是號稱150元以下的高性價比酷媽T520，散熱效果也就只和AMD的幽靈spire相近（還有些不如），所以各位如果能承受得了噪聲的話，原裝散熱器真的是不錯的選擇。

（2）關于悶罐機箱的風道：

小型悶罐機箱，一則處于噪音考慮，二則考慮到積熱問題，適當的調整風扇的配置以及吹風方向，組成一個冷風近、熱風出的風道體系，對于散熱起到的效果很可能優于單純更換性能更好的散熱器（下壓式散熱器效能都那么回事），有這方面困擾的朋友也可以多思考思考如何的著手改裝。

當然我也想到兩點要注意的問題：

① 如果是機箱風扇調整為進風，記得添加防塵網；

② 調整風扇方向的時候，切記在做“吸風”設計時需要通過膠墊墊起風扇防止扇葉剮蹭。

結語

本篇自己的一個機箱小改造，與理論結合的一些測試，就到此了，歡迎各位一起討論。

也希望看到這的朋友能夠給予點贊、三連等支持，是對燃盡編寫各類文章的鼓勵，謝謝各位，下期再會！