元件封裝的種類及辨識

元件封裝的種類及辨識

2010年9月25日

13:47

目前接觸到的封裝的種類：

電阻電容電感（SMD/NSMD）

/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP

/PLCC

/CBGA/CSP

/DIP

11.其它類型

封裝的具體介紹以及區別：

一、貼片電阻電容電感的封裝

貼片的RLC按照通用的封裝形式即可，一般根據形狀的大小就可以分辨：

1.電阻（不包括插件電阻）

從大到小的順序，貼片電阻的封裝形式有：2512（6332）/2010（5025）

/1210（3225）/1206（3216）/0805（2012）/0603（1310）/0402（1005）

其實際尺寸為0402（1.0*0.5mm）記作1005，其它以此類推

2.電容

片式電容最大的能做到1825（4564），焊盤的設計都采用的是H型。若為

鉭電容則封裝會更大一些，可以做到73*43mm。

3.電感

電感的長和寬比較接近，整體呈現接近正方形，也是H型的焊盤。具體根

據datasheet上的設計，有時候也會出現在對角線上，或者是四個腳。

注：①對于0201的封裝，設計焊盤時要注意適當改善焊盤形狀，主要是為了

避免過爐時產生的立碑飛片等現象，適合的焊盤形狀為矩形或者圓形，例如圓

形焊盤：圓形邊界最近

的距離為0.3mm，圓心之間的距離為0.4或0.5mm。

一般BGA的焊盤有兩種：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆蓋在焊盤邊

緣，采用它可以提高錫膏的漏印量，但是會引起過爐后錫球增多的現象，

NSMD的阻焊膜在焊盤之外。

上圖就是SMD和NSMD在BGA焊盤中設計帶來的不同效果，NSMD焊盤的

設計要好。

二、 SOT（小外形晶體管）型封裝 ：

1. SOT-5 DCK/DBV

SOT的體系下很多封裝都和上圖類似，若為5個腳則中間那個腳省略。例如下

兩個圖：

此處DCK和DBV的主觀區別在于DBV比DCK大一號。

2. SOT三個腳的封裝

SOT89如下圖所示：一般為大功率DCDC、功率三極管或者雙聯二極管之類。這

種封裝和一種TO的封裝比較類似，只是接地的那個一頭不一樣，而且TO是插

件。

-143 四個腳的封裝類型：

這是該封裝其中的一個產品簡介

我們提供的全系列SMD小功率低噪聲高頻率射頻寬帶三極管，FT值范圍：

（250MHz～15GHz），等同于飛利浦、東芝、NEC、日立、英飛凌等多種品

牌的射頻寬帶三極管?？蓮V泛應用于（VHF／UHF）移動通信、數據傳輸、安

防、遙控線路中作振蕩、信號放大、倍頻等作用。

用途：可廣泛應用于（VHF／UHF）移動通信、數據傳輸、安防、遙控線路中

作振蕩、信號放大、倍頻等作用

SOT還有一些封裝不是很常用，例如：

附：關于TSOT的猜想，加薄型SOT（T=thin）只是工藝不一樣，封裝上應該是

一樣的。這是我猜的，僅供參考。例如9293的封裝就是TSOT-23。

三、SOD型封裝

SOD的封裝類型和貼片電阻電容是一樣的，目前用過的有一個肖特基二極管

就是SOD123封裝。此外還有SOD323/523等封裝，只是大小不一樣。

四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 封裝類型（一般

出現在多引腳的IC上）

SOP：Small Out-Line Package

TSOP：Thin Small Out-Line Package

TSSOP：薄的縮小型SOP

SOIC：小外形集成電路

SSOIC：縮小型小外形集成電路

SOPIC：小封裝集成電路

SOJ：Small Out-Line J-Lead

CFP 陶瓷扁平封裝

：

以上所列的幾種封裝的參考圖案都是上圖，不同的是加工工藝不同，引腳要求

不同。

SOP

是一種很常見的元件封裝形式，始于70年代末期。

由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，進

展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-

Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、

QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加后，1997 年Intel

率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣)封裝方式，除此之

外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級封裝)及Flip Chip(覆

晶)。

SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、

TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、

TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等

在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是采用的SOP封裝。

TSOP

到了上個世紀80年代，內存第二代的封裝技術TSOP出現，得到了業界廣泛的認可，

時至今日仍舊是內存封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮

寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術（表

面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅

度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較

高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。

TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸

面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過

150MHz后，會產品較大的信號干擾和電磁干擾。

五、QFP型封裝

QFP（Quad Flat Pockage）為四側引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之

一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從

數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料

QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數

字邏輯LSI電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電

路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規

格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。

PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形

式。PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳總數一般都在100以上，而且引

腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝

形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMT(Surface Mount Tectlfqology，表

面組裝技術)將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。采用SMT安裝的芯片不必在

主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準

相應的焊點，即可實現與主板的焊接。PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術在

PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價

格低廉等優點。

但是，PQFP封裝的缺點也很明顯，由于芯片邊長有限，使得PQFP封裝方

式的引腳數量無法增加，從而限制了圖形加速芯片的發展。平行針腳也是阻礙

PQFP封裝繼續發展的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號時會產生一定的電

容，進而產生高頻的噪聲信號，再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音，

就如同收音機的天線一樣，幾百根“天線”之間互相干擾，使得PQFP封裝的

芯片很難工作在較高頻率下。此外，PQFP封裝的芯片面積/封裝面積比過小，

也限制了PQFP封裝的發展。90年代后期，隨著BGA技術的不斷成熟，PQFP終

于被市場淘汰。

此外還有SQFP、CQFP等形式的封裝，主要是材質和工藝不一樣，不過隨著

BGA的出現也逐漸被淘汰的。

六、PLCC和QFN

PLCC

PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯

片底部向內彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊

接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設備，在調試時要取下芯片也很麻煩，現

在已經很少用了。

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體.表面貼裝

型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,

是塑料制品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在

PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點.

美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現在已

經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數

從18 到84 .J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困

難. PLCC 與LCC(也稱QFN)相似.以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用

陶瓷.但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝

(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨.為此,日本電子機械工業

會于1988 年決定,把從四側引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極

凸點的封裝稱為QFN.

QFN封裝

QFN(quad flat non-leaded package) 四側無引腳扁平封裝。表

面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業會規定的名

稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比

QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到

緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電

極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成

本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封

裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

附：QFG（方形扁平無引線無鉛）封裝和QFN很相似，但是QFG只是在下面有

焊盤，側面是沒有的~

七、BGA/CSP/PGA

的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），目前所見過的BGA

BGA

封裝種類有：

PBGA：塑封BGA

CBGA：陶瓷封裝BGA

CCBGA：陶瓷柱狀形焊球BGA

TBGA：帶狀BGA

SBGA：超BGA

MBGA：金屬BGA

μBGA：細距BGA，20mil間距

FPBGA：NEC細距BGA，20mil間距

一般BGA的焊盤有兩種：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆蓋在焊盤邊緣，采

用它可以提高錫膏的漏印量，但是會引起過爐后錫球增多的現象，NSMD的阻

焊膜在焊盤之外。

上圖就是SMD和NSMD在BGA焊盤中設計帶來的不同效果，NSMD焊盤的

設計要好。高密度的布板應該使用NSMD焊盤，這是因為采用了較小的焊盤尺

寸后，過孔和走線之間的間隙會變大。

CSP封裝

CSP封裝焊接示意圖

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新

一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片

面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也

僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的

1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

CSP封裝內容詳見“搜集資料/名詞解釋/CSP封裝”，或者直接到百度詞條中

搜就行了。

PGA封裝

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形

的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多

少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更

方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用

來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Inr tion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座

上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原

處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接

觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬

起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。

八、TO類型封裝

晶體管TO（Transistor Out-line）系列封裝。它是最早期的封裝技術。各

種封裝示意圖如下。

例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年

來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝

TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱

之為D2PAK。

D-PAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極（G）、漏極（D）、源極

（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極

（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱。

所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。

九、CAN封裝類型

暫時沒查到相關具體資料，應該和TO屬于同一系列。圖例如下：

十、DIP（雙列直插）封裝類型

DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式,一種最簡單的封裝

方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路

均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排

引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同

焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔

時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式

DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包

封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝的特點

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面積與封裝面積

之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都

采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

DIP封裝的用途與歷史

采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插

座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔

焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引

腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的

影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快

退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的

“足跡”。

十一、其它類型的封裝

封裝

SIP（System In a Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包

[1]

括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的

功能。與SOC（System On a Chip系統級芯片）相對應。不同的是系統級封裝

是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產

品。

有人將SIP定義為：將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以

及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個

標準封裝件，從而形成一個系統或者子系統。從封裝發展的角度來看，SIP是

SOC封裝實現的基礎。

封裝

MCM（Multi Chip Model）是一種由兩個或兩個以上裸芯片或者芯片尺寸

封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統或子系統。

基板可以是PCB、厚／薄膜陶瓷或帶有互連圖形的硅片。整個MCM可以封裝在

基板上，基板也可以封裝在封裝體內。MCM封裝可以是一個包含了電子功能便

于安裝在電路板上的標準化的封裝，也可以就是一個具備電子功能的模塊。它

們都可直接安裝到電子系統中去(PC、儀器、機械設備等等)。

附一些封裝術語：

1．BGA 球柵陣列封裝

2．CSP 芯片縮放式封裝

3．COB 板上芯片貼裝

4．COC 瓷質基板上芯片貼裝

5．MCM 多芯片模型貼裝

6．LCC 無引線片式載體

7．CFP 陶瓷扁平封裝

8．PQFP 塑料四邊引線封裝

9．SOJ 塑料J形線封裝

10．SOP 小外形外殼封裝

11．TQFP 扁平簿片方形封裝

12．TSOP 微型簿片式封裝

13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝

14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝

15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封雙列

17．PBGA 塑料焊球陣列封裝

18．SSOP 窄間距小外型塑封

19．WLCSP 晶圓片級芯片規模封裝

20．FCOB 板上倒裝片

SOT89圖

SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP封裝標準參考圖