國產LED芯片排行

2024年2月15日發(作者：管理合同)

2009中國LED細分領域競爭力排行榜（一）

FROM:深圳紅綠藍光電

國產LED芯片企業篇

2009年中國LED芯片企業約有六十家左右(其中大部分企業正值建設階段),大部分規模不夠大,最大的LED芯片企業年產值約3個億人民幣,每家平均年產值在1至2個億。外延/芯片領域具備強大資本實力的企業受到普遍關注,這些企業有上市公司(如江西聯創、長電科技、方大、三安光電和士蘭微等),也有民營企業(如深圳世紀晶源、深圳奧倫德、大連路美等),不容回避的是：以廈門晶宇、東莞洲磊、廈門明達等為代表的臺資企業“潛伏”內地多年,無論規模還是技術都占據上風,但一直默默耕耘,不為外界所知。同時今年仍陸續有臺資芯片大廠在內地投資設廠,而國際大廠CREE也于今年在惠州投資設立在中國的首座外延芯片廠,日亞化學亦準備于近期在中國開設新工廠。因此預估2010年國內LED芯片的競爭將日趨激烈,本土企業必須突圍。

目前國內LED封裝企業的中小尺寸芯片多數選用國產品牌,這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小,具有一定的性價比。其中部分芯片廠家的小尺寸產品的性能已能與國外品牌相當,同時有較大的價格優勢,通過封裝工藝技術的配合,已能滿足很多應用領域的需求。但國內LED專業技術人才仍比較匱乏,規模以上外延/芯片企業數量少,投資回報率還不高,且該領域還沒有發展到充分競爭的成熟期階段。其中80%以上的功率型LED芯片仍依賴進口。在2008年我國半導體照明近700億元的總產值中,芯片產值僅19億元。今年10月份由國家發改委等6部門聯合公布的《意見》重點提出了在2015年實現“大型MOCVD裝備、關鍵原材料以及70%以上的芯片實現國產化”的目標。但由于我國照明產品市場主體分散且充分競爭,造成相關外延/芯片國產化工作推動不易,要實現這個國產化率有相當大的難度。

至2009年11月中國內地已經有15個省/直轄市進入LED芯片行業,廣東、福建企業數量明顯領先于其他地區,廣東有10個占16.1%,福建有8個占12.9%。7個國家半導體照明產業化基地所在的省/直轄市,LED芯片企業數量都在4個或以上,企業合計41個,約占LED芯片企業總數的2/3。山東、湖北、浙江LED芯片企業數量也都在4個以上。其中廣東10個LED芯片企業主要分布在深圳、東莞、廣州、江門四個城市,廣東芯片企業數量全國最多,但并沒有給市場留下LED芯片大省的印象,今后如何利用珠三角眾多LED封裝應用企業的優勢向市場提供更多優質的芯片是其發展方向。福建8個LED芯片企業主要分布在廈門、泉州、福州三個城市,作為中國LED芯片的生產重地,廈門三安、廈門安美、廈門明達、廈門乾照、廈門晶宇都已大規模量產,福建將繼續在LED芯片領域發揮領導作用。

在高工LED產業研究中心發布的企業競爭力排行榜上,廈門三安榮登榜首,其生成主流全色系超高亮度LED 芯片,各項性能指標領先,藍、綠光ITO(氧化銦錫)芯片的性能指標已接

近國際最高指標,在同行內具有較強競爭力,同時擁有18 臺MOCVD,具備年產外延片50 萬片、芯片160 億顆的生產能力。09年三安光電募集約8億元資金投資興建天津三安光電有限公司LED產業化項目,建設規模為年產RGB超高亮度LED外延片85萬片、芯片200億顆。

大連路美憑借目前世界上僅有的4家同時掌握高亮度LED芯片和熒光粉(母公司大連路明)兩項核心技術與專利位居競爭力排行第二位。路美擁有上百個早期國際國內核心專利,,范圍橫跨外延、芯片、封裝、燈具、發光粉等。在337調查中,路美憑借自身專利優勢,與哥倫比亞教授Rothchild就5252499/4904618專利進行了相關談判,以較小的代價獲得了該關鍵技術的全球授權,成為國內唯一解決該專利糾紛的外延芯片廠商。

作為上市公司士蘭微下屬子公司的士蘭明芯目前擁有MOCVD 外延爐6 臺,芯片產能300KK/月,外延片自給率近50%。其技術優勢在于芯片制造工藝,同時受益母公司強大的集成電路和分立器件生產線經驗。公司LED顯示屏芯片的市場占有率超過50%,09年作為唯一的國產芯片廠商中標廣場LED顯示屏。憑借產品的穩定性、可靠性及在大功率LED芯片的研發儲備士蘭明芯躋身三甲之列。

同樣憑借國內量產大功率芯片能力入圍的公司,排名第四、五位的武漢迪源和廣州晶科都具備一定的競爭實力。武漢迪源目前的產品主要以0.5W和1W LED芯片為主,月產能為10-15KK,主要生產45、50和60mil的大功率LED芯片,同時迪源已擁有1項美國專利和4項中國專利。迪源已經有5條LED生產線投產。在總投資8億元的二期工程完成之后,將形成國內最大的大功率芯片生產基地。

作為香港微晶先進光電(APT)的子公司,廣州晶科目前擁有月產3KK大功率芯片的產能,是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高穩定性藍光LED芯片制造企業。晶科核心產品優勢是功率型氮化鎵藍LED芯片和超大功率模組芯片(5W、10W、15W、30W等)。同時在美國和中國擁8項發明專利,并以每年申請2項發明專利的速度進行持續的技術創新,擁有晶片級倒裝焊技術倒裝大功率芯片制造技術及多芯片集成技術。

排在第六位的上海藍寶光電以中科院物理所為技術支撐,擁有成熟的大功率倒裝焊、RGB三基色集成、ITO鍍膜、抗靜電保護等核心技術。公司承擔的世博科技攻關項目“智能化半導體照明二維光源關鍵技術研究與開發”通過專家評審驗收。同時在內蒙古將投資10億元開發“801”稀有金屬礦。今年陸續在成都新津縣投資約14億元,在揚州經濟技術開發區投資最終形成50臺MOCVD的產量。

位居上海藍寶光電之后是來自深圳上市公司方大集團旗下的方大國科光電,母公司方大集團是國內第一家批量生產半導體照明用外延片和芯片企業。方大國科陸續承擔了國家863計劃 “高效大功率氮化鎵led芯片及半導體照明白光源制造技術”、廣東省科技計劃

項目“氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術”和深圳市科技計劃項目“80密耳半導體照明用藍光led芯片的研制”。母公司方大集團陸續投資成立的半導體照明、照明設計及工程公司,方大國科在市場萎縮、成本升高的壓力之下,似乎有放棄對芯片研發的巨額投資的決策,而轉向中下游的封裝及應用。

作為三家有臺資背景的企業,廈門晶宇、東莞洲磊和廈門明達躋身競爭力排行榜,相比本土LED芯片企業,在技術,資金及人才準備上相比較為充分,工廠目前均已實現規模量產,這和國內一些投資規模較大的企業遲遲沒有實現芯片量產,甚至有的還沒有出來樣品相比,受益母公司的強大技術實力,它們已經體現出了較強的潛在競爭力,但同時也受制于外來投資變動性,政府關系行為以及母公司陸續在國內尋找新的投資機會影響。

縱觀2009年競爭力排行榜單,有部分已有一定知名度的企業與榜單無緣。其中上海藍光在彩虹集團參股控股之后,集團對于金額龐大且風險很高的芯片研發計劃持保持甚至否定的態度。江西聯創的報表已經顯示其財務狀況堪憂,面臨被收購兼并的危險,已不可能再全心投入芯片研發,公司在發展LED 業務上的策略是集中精力做大做強中下游,同時旗下欣磊光電又傳言與廣州普光有合并之說,因此未來存在大量不確定性。清芯光電與原來母公司同方股份的官司糾紛影響了企業的發展進度。這也再次證明了作為LED產業上游,利潤高風險大的外延/芯片領域,包括資金、技術、人才以及決策者能力是未來進入者需要審慎考慮的。